英伟达于8月31日晚间宣布，将斥资35亿美元认购联发科发行的可转债，同时深化双方长期合作。据财联社报道，这笔交易是英伟达迄今为止在美国以外地区最大的一笔直接投资。联发科将采用英伟达NVLink Fusion及最新的NVHBM技术，为客户开发定制化AI芯片，并使其能够接入英伟达的机架级AI计算系统。消息公布后，联发科股价9月1日暴涨近10%，触及单日涨停限制。

此次投资正值全球科技巨头加速自研AI芯片之际。谷歌、亚马逊、微软等公司近年来持续推出自研AI芯片，希望针对自身AI业务优化架构，在性能、功耗和成本之间取得平衡。对拥有庞大算力需求的企业而言，定制ASIC（专用芯片）或XPU正成为英伟达GPU之外的重要选择。然而，自研芯片是否意味着必须与英伟达的软硬件生态彻底“分道扬镳”？英伟达给出的答案是否定的。

通过这笔投资，英伟达希望让定制芯片继续运行在自己的互联、内存和系统生态之中。联发科将采用NVLink Fusion平台，客户无需从零开发与英伟达计算系统的连接组件，即可完成芯片与英伟达AI基础设施的衔接。同时，英伟达近期推出的NVHBM技术，将这一能力延伸至高带宽内存领域。英伟达正试图把芯片互联、内存及系统级能力整合到同一套技术体系中。

这一布局背后的产业逻辑是，未来AI芯片市场很难由单一架构完全主导。随着云厂商和AI企业对专用算力需求的增加，GPU、ASIC和XPU等不同技术路线可能长期并存。对英伟达而言，与其阻止客户自研，不如降低定制芯片接入自身基础设施的门槛。从商业逻辑看，这意味着即使部分AI客户选择自研芯片，英伟达也不必然失去这些客户。

此次合作还包括双方在AI PC和汽车领域的拓展。今年6月，英伟达与联发科已推出RTX Spark PC芯片，将英伟达GPU计算能力与联发科SoC设计能力结合。此次合作将进一步延伸至消费级PC、AI开发设备及企业级工作站。英伟达创始人兼CEO黄仁勋在公告中表示：“AI正在改变每一个计算平台，从全球最大的AI工厂到PC和汽车。我们正在共同构建平台，将英伟达加速计算带入新市场，并赋予客户大规模创造差异化AI系统的自由。”

对联发科而言，此次合作是其从手机SoC向AI ASIC转型的关键一步。联发科此前已将2026年AI数据中心ASIC收入指引上调至20亿美元，并设定目标，要在2027年规模约700亿至800亿美元的数据中心市场中占据10%至15%的份额。Counterpoint预计，随着谷歌等客户采用“拆分”的ASIC合作模式（谷歌设计计算模具，联发科提供I/O模具），联发科到2028年有望占据约26%的人工智能服务器计算ASIC出货量。

黄仁勋在接受采访时表示：“我们此前已经与联发科建立了非常重要的合作关系，而今天，我们要把这项合作扩大很多。”他说：“这是我们两家公司在工程层面的一次大规模协同。”他还透露，两家公司目前正在执行的技术路线图，时间跨度长达十年。

此次英伟达投资联发科，也反映出定制AI芯片市场的竞争加剧。目前，博通在定制AI芯片领域占据较强优势，Marvell等厂商也在加速追赶。联发科希望依靠自身芯片设计能力，帮助大型云服务商和AI企业开发更贴合自身工作负载的定制芯片。而成为NVLink Fusion的重要合作伙伴，相当于英伟达正在帮助联发科把“芯片设计能力”进一步延伸到“将定制芯片放进AI数据中心”这一关键环节。