輝達於8月31日晚間宣佈，將斥資35億美元認購聯發科發行的可轉債，同時深化雙方長期合作。據財聯社報道，這筆交易是輝達迄今為止在美國以外地區最大的一筆直接投資。聯發科將採用輝達NVLink Fusion及最新的NVHBM技術，為客戶開發定製化AI晶片，並使其能夠接入輝達的機架級AI計算系統。訊息公佈後，聯發科股價9月1日暴漲近10%，觸及單日漲停限制。

此次投資正值全球科技巨頭加速自研AI晶片之際。谷歌、亞馬遜、微軟等公司近年來持續推出自研AI晶片，希望針對自身AI業務最佳化架構，在效能、功耗和成本之間取得平衡。對擁有龐大算力需求的企業而言，定製ASIC（專用晶片）或XPU正成為輝達GPU之外的重要選擇。然而，自研晶片是否意味著必須與輝達的軟硬體生態徹底“分道揚鑣”？輝達給出的答案是否定的。

通過這筆投資，輝達希望讓定製晶片繼續執行在自己的互聯、記憶體和系統生態之中。聯發科將採用NVLink Fusion平台，客戶無需從零開發與輝達計算系統的連線元件，即可完成晶片與輝達AI基礎設施的銜接。同時，輝達近期推出的NVHBM技術，將這一能力延伸至高頻寬記憶體領域。輝達正試圖把晶片互聯、記憶體及系統級能力整合到同一套技術體系中。

這一佈局背後的產業邏輯是，未來AI晶片市場很難由單一架構完全主導。隨著雲廠商和AI企業對專用算力需求的增加，GPU、ASIC和XPU等不同技術路線可能長期並存。對輝達而言，與其阻止客戶自研，不如降低定製晶片接入自身基礎設施的門檻。從商業邏輯看，這意味著即使部分AI客戶選擇自研晶片，輝達也不必然失去這些客戶。

此次合作還包括雙方在AI PC和汽車領域的拓展。今年6月，輝達與聯發科已推出RTX Spark PC晶片，將輝達GPU計算能力與聯發科SoC設計能力結合。此次合作將進一步延伸至消費級PC、AI開發裝置及企業級工作站。輝達創始人兼CEO黃仁勳在公告中表示：“AI正在改變每一個計算平台，從全球最大的AI工廠到PC和汽車。我們正在共同構建平台，將輝達加速計算帶入新市場，並賦予客戶大規模創造差異化AI系統的自由。”

對聯發科而言，此次合作是其從手機SoC向AI ASIC轉型的關鍵一步。聯發科此前已將2026年AI資料中心ASIC收入指引上調至20億美元，並設定目標，要在2027年規模約700億至800億美元的資料中心市場中佔據10%至15%的份額。Counterpoint預計，隨著谷歌等客戶採用“拆分”的ASIC合作模式（谷歌設計計算模具，聯發科提供I/O模具），聯發科到2028年有望佔據約26%的人工智慧伺服器計算ASIC出貨量。

黃仁勳在接受採訪時表示：“我們此前已經與聯發科建立了非常重要的合作關係，而今天，我們要把這項合作擴大很多。”他說：“這是我們兩家公司在工程層面的一次大規模協同。”他還透露，兩家公司目前正在執行的技術路線圖，時間跨度長達十年。

此次輝達投資聯發科，也反映出定製AI晶片市場的競爭加劇。目前，博通在定製AI晶片領域佔據較強優勢，Marvell等廠商也在加速追趕。聯發科希望依靠自身晶片設計能力，幫助大型雲服務商和AI企業開發更貼合自身工作負載的定製晶片。而成為NVLink Fusion的重要合作伙伴，相當於輝達正在幫助聯發科把“晶片設計能力”進一步延伸到“將定製晶片放進AI資料中心”這一關鍵環節。