華虹宏力宣佈，擬與多方共同增資其無錫三期專案，建設一條月產能約5.5萬片的12英寸特色工藝晶圓代工產線。參與增資方包括公司全資子公司上海華虹宏力，以及無錫錫虹國芯二期、華芯鼎新、國開公司等。

根據公告，本次交易前，標的公司無錫華虹宏力三期半導體有限公司的工商登記註冊資本為668萬元人民幣；通過本次增資，標的公司註冊資本將增至41.7億美元。

此次增資聚焦12英寸特色工藝，這類產線通常用於功率器件、模擬晶片、嵌入式儲存等對工藝特色要求較高的領域，與華虹宏力現有業務佈局相契合。在成熟製程需求持續旺盛、國產替代加速的背景下，華虹宏力擴大12英寸產能，有助於提升其在特色工藝代工市場的份額，並帶動上游裝置、材料及下游設計公司的協同發展。

對投資者而言，該專案的推進意味著華虹宏力資本開支增加，短期或影響現金流，但長期看是產能擴張和規模效應的基礎。市場可關注後續建設進度及產能爬坡情況。