英伟达（NVIDIA）与联发科（MediaTek）今日宣布深化双方长期合作，共同构建下一代AI计算平台，覆盖AI基础设施、本地AI计算和汽车三大领域。作为扩展合作的一部分，联发科将采用英伟达的NVLink Fusion平台，为超大规模数据中心、云服务提供商及前沿模型开发者提供一条预验证的路径，以开发定制XPU（自定义加速处理器），并将其集成到英伟达NVLink连接的机架级AI工厂中。

此次合作结合了英伟达在加速计算、AI、图形和软件平台方面的优势，以及联发科在定制硅片、高性能计算、高能效系统级芯片（SoC）设计、先进封装、互连和连接技术方面的领先地位。英伟达已向联发科投资35亿美元的可转换债券，进一步巩固双方的战略绑定。

英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示，AI正在改变从全球最大AI工厂到PC和汽车等每一个计算平台。他称赞联发科是全球最优秀的半导体公司之一，在SoC设计、连接性、性能和能效方面拥有卓越的专业能力。双方将共同打造平台，把英伟达的加速计算带入新市场，让客户能够大规模构建差异化的AI系统。联发科副董事长兼CEO蔡力行则表示，英伟达的投资强化了双方在云AI基础设施、本地AI计算和汽车领域的合作，结合双方优势可以加速客户创新。

在定制AI基础设施方面，联发科将提供NVLink Fusion平台作为客户开发定制AI加速器的设计基础，使其平台能够与未来英伟达架构同步演进。该平台为多芯片XPU开发提供了预构建、预认证和系统预验证的基础，加速从硅片、先进封装到机架级系统的落地。NVLink Fusion平台整合了定制XPU周边的关键技术，包括多芯片架构、先进封装、高速SerDes、HBM、I/O和扩展网络等，使客户无需从零开始工程化和验证每个环节，而能将资源集中在差异化计算上，同时依靠英伟达和联发科提供生产部署所需的NVLink连接、内存架构、封装、制造和机架级技术。

在本地AI计算方面，双方正合作推动生成式AI和智能体AI时代的本地计算。此前，联发科已与英伟达合作开发了GB10 Grace Blackwell超级芯片，该芯片为英伟达DGX Spark提供动力，通过NVLink-C2C连接英伟达Blackwell GPU和Grace CPU，将强大AI能力带到边缘系统。双方还将合作扩展到NVIDIA RTX Spark，为AI时代重新定义的下一代消费PC提供支持。

在汽车领域，双方正跨多代合作推进AI驱动的软件定义汽车，结合联发科在汽车SoC设计方面的领导力与英伟达的加速计算、AI、图形和软件技术。联发科的Dimensity Auto平台集成英伟达技术，为智能座舱提供先进AI和NVIDIA RTX图形，并可配合NVIDIA DRIVE AGX使用。双方将继续基于这一基础构建可扩展架构，推动AI定义汽车的智能化发展。

此次合作标志着英伟达与联发科在AI计算领域的战略协同进一步加深，英伟达通过投资联发科可转换债券，不仅强化了供应链关系，也为定制AI芯片生态的扩展奠定了基础。对AI产业而言，这一合作有望降低定制XPU的开发门槛，加速AI基础设施的多样化，同时推动AI从云端向边缘和汽车场景渗透。