生益电子（600183.SH）公告，其全资子公司吉安生益电子有限公司计划投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目，计划投资总额约22.57亿元，其中新增投资约21.58亿元。项目产品定位应用于AI服务器、汽车电子等相关领域的HDI印制线路板，设计产能为44.59万平方米/年，预计税后投资收益率15%。

该项目是生益电子在高速互联电路板领域的又一次产能扩张。HDI（高密度互连）板是AI服务器、高速交换机等算力设备的关键元器件，随着AI算力需求爆发，相关PCB需求持续旺盛。生益电子作为国内PCB行业主要厂商之一，此前已布局高速板产能，此次投资进一步加码AI相关产品线。

从产业角度看，该项目直接呼应AI基础设施建设的上游需求。AI服务器对PCB的层数、材料、工艺要求更高，带动高附加值产品占比提升。生益电子的此次扩产，也反映了产业链对AI硬件景气度的乐观预期。不过，项目尚需履行相关审批程序，且建设周期和达产进度存在不确定性，实际收益受市场供需、技术迭代等因素影响。投资者可关注后续项目进展及行业需求变化。