生益電子（600183.SH）公告，其全資子公司吉安生益電子有限公司計劃投資建設“芯算智聯”高速互聯電路板製造專案，計劃投資總額約22.57億元，其中新增投資約21.58億元。專案產品定位應用於AI伺服器、汽車電子等相關領域的HDI印製線路板，設計產能為44.59萬平方米/年，預計稅後投資收益率15%。

該專案是生益電子在高速互聯電路板領域的又一次產能擴張。HDI（高密度互連）板是AI伺服器、高速交換機等算力裝置的關鍵元器件，隨著AI算力需求爆發，相關PCB需求持續旺盛。生益電子作為國內PCB行業主要廠商之一，此前已佈局高速板產能，此次投資進一步加碼AI相關產品線。

從產業角度看，該專案直接呼應AI基礎設施建設的上游需求。AI伺服器對PCB的層數、材料、工藝要求更高，帶動高附加值產品佔比提升。生益電子的此次擴產，也反映了產業鏈對AI硬體景氣度的樂觀預期。不過，專案尚需履行相關審批程式，且建設週期和達產進度存在不確定性，實際收益受市場供需、技術迭代等因素影響。投資者可關注後續專案進展及行業需求變化。