顶级投资者近日提出一个三层AI投资框架，认为在AI产业爆发初期，早期领跑者未必是最终赢家，但通过布局基础设施层，投资者可以“无论哪家模型公司胜出都能受益”。这一观点来自24/7 Wall St.的播客节目，由主持人Andrew Sather和Stephen Morris阐述，他们以谷歌搜索为例，指出谷歌曾击败约十家竞争对手才成为最终赢家，暗示当前AI领域的领先者也可能被后来者超越。

该框架将AI产业链分为三层：半导体层（英伟达、博通、台积电、ASML）、主要基础设施层（亚马逊AWS、微软Azure、谷歌云）以及AI公司本身（OpenAI、Anthropic）。两位主持人更倾向于投资前两层的“结构性咽喉点”企业，而非试图预测哪家AI公司能最终胜出。

在半导体层中，台积电（TSMC）位列第一。他们认为台积电的制造护城河难以被撼动，即便考虑台湾地缘政治风险，也看不到谁能取代它。台积电2026年第二季度财报显示，公司已将全年营收增长目标上调至同比略高于40%（以美元计），并强调对多年AI大趋势的信心“非常高”。先进制程（7纳米及以下）占晶圆收入的77%，管理层还表示未来三年的资本支出将“显著高于”过去三年。台积电股价今年迄今上涨38.56%，过去一年上涨86.28%。

ASML位列第二，凭借其在EUV光刻领域的垄断地位。ASML第二季度营收为93亿欧元，计划在2027年将低数值孔径EUV产能提升约30%，管理层表示2027年的低NA EUV订单已接近满负荷。首席财务官Roger Dassen将产能扩张形容为“我们不是在等待，而是在抢占先机”。该股今年迄今上涨65.67%，远期市盈率约为39倍。

英伟达（NVIDIA）虽属半导体层，但因竞争变化速度较快，排名未及前两者。其2027财年第一季度数据中心营收达到750亿美元，同比增长92%，黄仁勋预计Blackwell和Rubin平台在2025至2027日历年的可见收入达1万亿美元。

在基础设施层，三位云巨头被列为“几乎可互换”的选项。谷歌云（Alphabet旗下）营收增长82%至248亿美元，积压订单达5140亿美元，全年资本支出指引上调至1950亿至2050亿美元。微软Azure增长43%，商业剩余履约义务（RPO）达6780亿美元，同比增长84%，2027财年资本支出指引约为1750亿美元。亚马逊AWS增速为36.7%，创下18个季度以来最快增长，第二季度资本支出达531亿美元，是超大规模云厂商中投入最大的。CEO安迪·贾西表示，AWS“未来有可能成为我们年收入达万亿美元的业务”。

第三层是AI公司本身，包括私营模型开发商OpenAI和Anthropic。两位主持人将Anthropic排在OpenAI之前，但最终都将它们归入“太难”之列。这两家公司均未上市，长期价值高度依赖于在快速变化的模型竞赛中胜出，而目前没有明显的永久领导者，这使得第三层的估值难度远高于半导体和云基础设施层。

该框架的核心观点是，投资于拥有稀缺制造技术或云基础设施的“咽喉”企业，可能比押注模型竞赛的赢家更安全。台积电的多年交期和ASML的EUV垄断构成了竞争对手难以快速复制的结构性优势，而谷歌、微软和亚马逊则拥有支撑AI繁荣的云基础设施。对于AI投资者而言，这一观点提供了一种规避模型竞争不确定性的思路，但需注意，该分析仅代表相关人士的个人观点，不构成投资建议。