微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉于8月21日在社交媒体上宣布，首批量产版英伟达Vera Rubin已抵达微软数据中心，Azure硬件与数据中心团队正启动部署。这标志着AI算力竞赛正式进入Rubin新世代，同时也揭开了数据中心电力架构升级的序幕。

Vera Rubin是英伟达继Blackwell之后的新一代AI平台，其运算效能与机柜密度同步提升，对电力的需求也急剧增加。数据中心竞争不再仅限于提供更多算力，如何高效地将电力送入机柜成为新的关键。电源转换效率、铜材用量、散热及机房空间，正逐渐成为算力扩张的新瓶颈。

台达电在今年的GTC 2026上指出，Vera Rubin将采用新一代三相AC电源单元，单模组功率提升至18 kW，但输出端仍维持约50 V低压直流。然而，随着AI机柜功率突破约250 kW并朝兆瓦级迈进，传统低压大电流架构面临铜材与空间压力，供电架构将逐步向800 VDC Power Rack演进。

800 VDC的核心在于提高电压、降低电流，在相同功率下减少传输电流，从而降低铜材用量、节省配电空间并减少电力损耗。这一技术被视为支撑下一阶段高密度运算的关键。

微软不仅是Vera Rubin的首波部署者，也是800 VDC架构的重要推动者。微软、谷歌与英伟达正通过Open Compute Project（OCP）共同推动800 VDC开放架构，旨在建立下一代AI数据中心的共同电力接口，目前已有超过80家设备、电力及基础设施厂商参与相关技术与产品开发。

供应链方面，英伟达公布的合作阵容包括台达电、光宝、Flex、Eaton、Vertiv、ABB、施耐德电机、西门子及GE Vernova等电源与基础设施厂商；半导体端则有英飞凌、亚德诺、德州仪器及安森美等。商机从功率半导体、电源转换延伸至数据中心基础设施。

考虑到大量既有数据中心仍采用AC供电，800 VDC短期内不会全面取代现有架构，而是通过Power Rack等设备逐步衔接。Power Rack将AC转换为800 VDC，再通过Busway送往高功率AI机柜，从而降低既有数据中心导入高压直流供电的门槛。

未来AI数据中心供电架构将持续优化，一方面向电网前端发展，通过固态变压器（SST）缩短中压电力至800 VDC的转换路径；另一方面向芯片端推进，减少DC/DC转换层级与电力损耗。随着供电架构朝更高电压、更少转换层级发展，从电网到芯片的“Grid-to-Chip”将成为下一阶段AI电力架构的重要方向。