微軟執行長薩提亞·納德拉於8月21日在社交媒體上宣佈，首批次產版輝達Vera Rubin已抵達微軟資料中心，Azure硬體與資料中心團隊正啟動部署。這標誌著AI算力競賽正式進入Rubin新世代，同時也揭開了資料中心電力架構升級的序幕。

Vera Rubin是輝達繼Blackwell之後的新一代AI平台，其運算效能與機櫃密度同步提升，對電力的需求也急劇增加。資料中心競爭不再僅限於提供更多算力，如何高效地將電力送入機櫃成為新的關鍵。電源轉換效率、銅材用量、散熱及機房空間，正逐漸成為算力擴張的新瓶頸。

台達電在今年的GTC 2026上指出，Vera Rubin將採用新一代三相AC電源單元，單模組功率提升至18 kW，但輸出端仍維持約50 V低壓直流。然而，隨著AI機櫃功率突破約250 kW並朝兆瓦級邁進，傳統低壓大電流架構面臨銅材與空間壓力，供電架構將逐步向800 VDC Power Rack演進。

800 VDC的核心在於提高電壓、降低電流，在相同功率下減少傳輸電流，從而降低銅材用量、節省配電空間並減少電力損耗。這一技術被視為支撐下一階段高密度運算的關鍵。

微軟不僅是Vera Rubin的首波部署者，也是800 VDC架構的重要推動者。微軟、谷歌與輝達正通過Open Compute Project（OCP）共同推動800 VDC開放架構，旨在建立下一代AI資料中心的共同電力介面，目前已有超過80家裝置、電力及基礎設施廠商參與相關技術與產品開發。

供應鏈方面，輝達公佈的合作陣容包括台達電、光寶、Flex、Eaton、Vertiv、ABB、施耐德電機、西門子及GE Vernova等電源與基礎設施廠商；半導體端則有英飛凌、亞德諾、德州儀器及安森美等。商機從功率半導體、電源轉換延伸至資料中心基礎設施。

考慮到大量既有資料中心仍採用AC供電，800 VDC短期內不會全面取代現有架構，而是通過Power Rack等裝置逐步銜接。Power Rack將AC轉換為800 VDC，再通過Busway送往高功率AI機櫃，從而降低既有資料中心匯入高壓直流供電的門檻。

未來AI資料中心供電架構將持續最佳化，一方面向電網前端發展，通過固態變壓器（SST）縮短中壓電力至800 VDC的轉換路徑；另一方面向晶片端推進，減少DC/DC轉換層級與電力損耗。隨著供電架構朝更高電壓、更少轉換層級發展，從電網到晶片的“Grid-to-Chip”將成為下一階段AI電力架構的重要方向。