华尔街仍将高通（Qualcomm）视为一家面临苹果业务缓慢流失的智能手机公司，但财经媒体 24/7 Wall St. 在最新分析中指出，市场可能低估了高通在数据中心和汽车领域的增长潜力。该机构认为，高通正从一家手机芯片供应商向多元化半导体平台转型，而这一转变尚未被市场充分定价。
24/7 Wall St. 对高通给出了 12 个月目标价 226.05 美元，较当前股价 160.61 美元 隐含 41.14% 的上行空间，并给予“买入”评级，置信水平为 90%。该机构还给出了更长期的预测：2026 年目标价 180.11 美元，2027 年 226.05 美元，2028 年 282.29 美元，2029 年 345.81 美元，2030 年 382.57 美元。这些预测的前提是高通能够实现其非手机业务营收目标。
高通近期股价表现疲软，过去一周下跌 2.46%，过去一个月下跌 7.35%，年初至今下跌 5.06%，较 52 周高点 258.96 美元 有较大回撤。在最新财报中，高通第三财季营收 99.47 亿美元，超出市场预期约 2.84%，但非 GAAP 每股收益 2.21 美元 略低于预期，结束了连续六个季度的超预期表现。值得注意的是，手机业务营收同比下降 20%，而汽车业务营收同比增长 61% 至 15.88 亿美元。这种业务结构的转变正是市场可能低估的核心。
看多高通的逻辑主要围绕非手机业务。高通 CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon） 表示，公司目标是到 2029 财年 非手机业务总营收达到 400 亿美元，这一目标较 2024 年 11 月时提出的目标几乎翻倍。增长预计将从 2026 财年的 24% 加速至 2027 财年的 60% 以上。其中，数据中心业务预计从 2027 财年的 50 亿美元 增长至 2029 财年的 150 亿美元，这背后是两家超大规模客户（hyperscaler）的定制芯片订单已经进入晶圆生产阶段，相关营收将从 12 月季度开始确认。此外，高通的 HBC Gen 1 芯片已完成流片，首个解决方案预计在 2027 年年中 推出。
然而，风险同样存在。苹果产品营收预计在 9 月至 12 月季度下降约 50%，2027 财年苹果业务占比将远低于此前假设的 20%。此外，高通第三财季营业利润同比下降 41.13%，主要受晶圆、封装和内存成本全面上涨影响。管理层计划通过提价来恢复毛利率至历史 48% 至 50% 的区间。24/7 Wall St. 认为，毛利率下滑反映了公司在数据中心路线图上的大量投资，其模型对此给予正面评价。即使在看空情景下，该机构给出的目标价仍为 191.05 美元，较现价有 19.29% 的涨幅。
与竞争对手相比，博通（Broadcom）是超大规模客户定制芯片领域的现有领导者，其估值较高，为高通设定了估值天花板。高通目前远期市盈率约为 16 倍，而 Marvell Technology 在定制 ASIC 和网络芯片领域与高通直接竞争，且已经享有 AI 溢价。高通交易价格约为 18 倍 滚动市盈率，企业价值与 EBITDA 之比为 13 倍。在同样的数据中心机会面前，高通看起来明显更便宜，这也使得 24/7 Wall St. 的 226.05 美元目标价显得合理而非激进。
总体而言，这份分析认为高通正处于一个关键转折点：如果数据中心定制芯片业务能按计划放量，且汽车业务保持强劲增长，市场对其的估值逻辑可能需要重塑。但这一切仍取决于执行情况，尤其是苹果业务下滑的幅度、毛利率恢复的进度以及超大规模客户订单的推进速度。