華爾街仍將高通（Qualcomm）視為一家面臨蘋果業務緩慢流失的智慧手機公司，但財經媒體 24/7 Wall St. 在最新分析中指出，市場可能低估了高通在資料中心和汽車領域的增長潛力。該機構認為，高通正從一家手機晶片供應商向多元化半導體平台轉型，而這一轉變尚未被市場充分定價。
24/7 Wall St. 對高通給出了 12 個月目標價 226.05 美元，較當前股價 160.61 美元 隱含 41.14% 的上行空間，並給予“買入”評級，置信水平為 90%。該機構還給出了更長期的預測：2026 年目標價 180.11 美元，2027 年 226.05 美元，2028 年 282.29 美元，2029 年 345.81 美元，2030 年 382.57 美元。這些預測的前提是高通能夠實現其非手機業務營收目標。
高通近期股價表現疲軟，過去一週下跌 2.46%，過去一個月下跌 7.35%，年初至今下跌 5.06%，較 52 周高點 258.96 美元 有較大回撤。在最新財報中，高通第三財季營收 99.47 億美元，超出市場預期約 2.84%，但非 GAAP 每股收益 2.21 美元 略低於預期，結束了連續六個季度的超預期表現。值得注意的是，手機業務營收同比下降 20%，而汽車業務營收同比增長 61% 至 15.88 億美元。這種業務結構的轉變正是市場可能低估的核心。
看多高通的邏輯主要圍繞非手機業務。高通 CEO 克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon） 表示，公司目標是到 2029 財年 非手機業務總營收達到 400 億美元，這一目標較 2024 年 11 月時提出的目標幾乎翻倍。增長預計將從 2026 財年的 24% 加速至 2027 財年的 60% 以上。其中，資料中心業務預計從 2027 財年的 50 億美元 增長至 2029 財年的 150 億美元，這背後是兩家超大規模客戶（hyperscaler）的定製晶片訂單已經進入晶圓生產階段，相關營收將從 12 月季度開始確認。此外，高通的 HBC Gen 1 晶片已完成流片，首個解決方案預計在 2027 年年中 推出。
然而，風險同樣存在。蘋果產品營收預計在 9 月至 12 月季度下降約 50%，2027 財年蘋果業務佔比將遠低於此前假設的 20%。此外，高通第三財季營業利潤同比下降 41.13%，主要受晶圓、封裝和記憶體成本全面上漲影響。管理層計劃通過提價來恢復毛利率至歷史 48% 至 50% 的區間。24/7 Wall St. 認為，毛利率下滑反映了公司在資料中心路線圖上的大量投資，其模型對此給予正面評價。即使在看空情景下，該機構給出的目標價仍為 191.05 美元，較現價有 19.29% 的漲幅。
與競爭對手相比，博通（Broadcom）是超大規模客戶定製晶片領域的現有領導者，其估值較高，為高通設定了估值天花板。高通目前遠期市盈率約為 16 倍，而 Marvell Technology 在定製 ASIC 和網路晶片領域與高通直接競爭，且已經享有 AI 溢價。高通交易價格約為 18 倍 滾動市盈率，企業價值與 EBITDA 之比為 13 倍。在同樣的資料中心機會面前，高通看起來明顯更便宜，這也使得 24/7 Wall St. 的 226.05 美元目標價顯得合理而非激進。
總體而言，這份分析認為高通正處於一個關鍵轉折點：如果資料中心定製晶片業務能按計劃放量，且汽車業務保持強勁增長，市場對其的估值邏輯可能需要重塑。但這一切仍取決於執行情況，尤其是蘋果業務下滑的幅度、毛利率恢復的進度以及超大規模客戶訂單的推進速度。