应用材料（Applied Materials, AMAT）于2026年8月13日美股盘后公布了2026财年第三季度财报。受益于全球AI基础设施的快速建设，公司当季营收达到91.2亿美元，同比增长25%；非GAAP每股收益为3.50美元，同比增长41%，创下季度盈利纪录。财报发布后，公司股价在盘后交易中微涨0.11%。

分业务看，半导体系统营收为70.4亿美元，同比增长27%，主要得益于Gate All Around和FinFET技术的产能扩张，推动代工逻辑业务创下新高。应用全球服务（AGS）营收为17.8亿美元，同比增长22%，订阅服务增长和高交易性备件需求是主要驱动力。此外，DRAM业务营收同比增长52%至创纪录水平，其中高带宽内存（HBM）封装解决方案贡献显著。公司预计，先进封装业务在2026日历年的营收将增长超过70%，工艺诊断与控制业务营收预计增长超过50%，均高于整体系统业务的增速。

盈利能力方面，非GAAP毛利率为50.4%，同比扩大150个基点，这是连续第13个季度实现同比扩张。非GAAP运营利润率达到34.0%的创纪录水平，同比提升330个基点。当季运营现金流为30.4亿美元，同样创下历史新高。公司向股东返还了8.6亿美元，包括4.2亿美元股息和4.4亿美元股票回购。截至季末，剩余股票回购授权为128亿美元，管理层计划将自由现金流的80%至100%用于股东回报。

管理层在电话会议中强调，AI基础设施的全球建设是业绩增长的核心驱动力。CEO Gary Dickerson表示，AI数据中心的回报取决于每秒生成的token数量以及总拥有成本。公司正专注于两场并行的竞赛：一是在逻辑和存储领域的技术领先，二是快速提升新晶圆厂产能的竞赛。为此，公司当季新增了超过1500名制造和客户支持员工，总员工数达到38,900人。公司还计划到2028年将季度系统产出量翻倍，目前正在招聘和培训相关团队。

区域收入方面，中国占当季总营收的28%，管理层预计2026日历年增长将主要由28纳米代工逻辑投资带动。美国营收为13.7亿美元，占总营收的15%，高于上年同期的9%。此外，公司在新加坡的最新制造中心已正式启用，过去几年全球制造空间几乎翻倍。

公司还宣布，博通（Broadcom）已加入其位于硅谷的EPIC中心，成为创新合作伙伴，以加速开发对下一代AI系统至关重要的先进芯片封装技术。目前EPIC中心已宣布了11项合作，涵盖系统公司、芯片制造商、研究型大学等。

展望未来，公司预计第四季度营收约为102.5亿美元（上下浮动5亿美元），同比增长51%；非GAAP每股收益预计为4.02美元（上下浮动0.20美元），同比增长85%。不过，管理层也提示了潜在风险：2027年税率预计将升至约13%，以吸收全球最低税的影响。CFO Brice Hill还提到，为支持制造和服务扩张而新增的1500多名员工，将在预测中带来一定的爬坡成本。此外，2027财年第一季度将包含14周，导致该季度运营费用增幅高于平均水平。

分析人士指出，应用材料的强劲业绩和乐观指引，进一步印证了AI基础设施投资对半导体设备与材料环节的强劲拉动。公司预计，到2027年，前沿代工逻辑、DRAM和先进封装将占晶圆厂设备（WFE）市场增长的80%。尽管存在税率上升和成本爬坡等短期压力，但AI驱动的长期需求前景依然被市场看好。