8月18日，代工板块遭遇广泛抛售，主要因市场对AI资本开支可持续性的担忧加剧。联电（UMC）股价下跌7%至18.22美元，高塔半导体（Tower Semiconductor）下跌10%至236.1美元，格芯（GlobalFoundries）下跌7%至49.78美元，而台积电（TSM）也下跌4%至412.09美元。此次抛售并非针对单一公司的利空消息，而是整个代工板块的估值回调（de-rating）和风险规避（risk-off）行为。

引发此次抛售的导火索是《华尔街日报》8月17日的报道，称九大科技公司持有约3万亿美元的表外承诺，其中大部分与AI相关，且增长速度超过它们过去一年报告的6000亿美元资本支出。这一分析成为市场重新评估代工需求，尤其是多家代工厂向市场预告的2027年和2028年产能计划的压力点。

市场对AI变现能力的疑虑也在加剧。据CNBC报道，Anthropic在7月底的年化收入运行率已达650亿美元，约为去年同期的七倍；OpenAI的年化运行率近期达到400亿美元。路透社报道，Anthropic预计2028年营收约为1900亿至2000亿美元，这些雄心勃勃的数字也表明，任何关于变现的疑虑都可能动摇整个半导体产业链。

利率因素同样重要。周二30年期美债收益率突破5.33%，创19年新高，并徘徊在5.29%附近。长期收益率上升提高了未来现金流的折现率，对高倍数成长股构成压力，半导体代工厂首当其冲。

从个股表现看，联电在今日下跌前，年初至今涨幅仍达153%，市值接近456.8亿美元，滚动市盈率为17.71倍。台积电年初至今上涨43%，滚动市盈率32.15倍，因其高度依赖3nm和2nm制程的产能爬坡，超大规模云服务商的AI资本开支一旦存疑，该股首当其冲。格芯今日下跌7%，但其2026年第二季度营收为17.86亿美元，通信基础设施和数据中心营收同比增长62%，基本面并非问题所在，股价年初至今仍上涨53%。高塔半导体今日跌幅最大，达10%，但其8月4日公布的2026年第二季度营收为4.6亿美元，毛利率创纪录达30%，管理层还指引第三季度营收5.2亿美元，并将2028年营收目标上调至36亿美元。该股年初至今仍上涨125%，获利了结压力最大。

iShares半导体ETF（SOXX）下跌6%至525.68美元，显示抛售范围远超纯代工厂。SOXX作为覆盖设计、设备、存储和逻辑芯片的广泛半导体基金，年初至今上涨86%，但其持仓集中在大盘芯片股，因此AI资本开支的重新评估会使其双向大幅波动。相比之下，追踪纳斯达克100的Invesco QQQ Trust（QQQ）今日仅下跌1.66%，表明市场主要重新评估的是AI基础设施交易，而非整个科技板块。

从板块轮动看，周二医疗保健板块上涨2%，能源板块上涨1%（部分受中东石油因素影响），资金迅速离开半导体。市场关注点在于代工板块能否在收盘前企稳，若《华尔街日报》的表外数据持续发酵，高倍数代工股本周可能继续承压。投资者需注意，联电和塔式半导体等涨幅巨大的个股，其快速回调往往可能加速。