8月18日，代工板塊遭遇廣泛拋售，主要因市場對AI資本開支可持續性的擔憂加劇。聯電（UMC）股價下跌7%至18.22美元，高塔半導體（Tower Semiconductor）下跌10%至236.1美元，格芯（GlobalFoundries）下跌7%至49.78美元，而台積電（TSM）也下跌4%至412.09美元。此次拋售並非針對單一公司的利空訊息，而是整個代工板塊的估值回撥（de-rating）和風險規避（risk-off）行為。

引發此次拋售的導火索是《華爾街日報》8月17日的報道，稱九大科技公司持有約3萬億美元的表外承諾，其中大部分與AI相關，且增長速度超過它們過去一年報告的6000億美元資本支出。這一分析成為市場重新評估代工需求，尤其是多家代工廠向市場預告的2027年和2028年產能計劃的壓力點。

市場對AI變現能力的疑慮也在加劇。據CNBC報道，Anthropic在7月底的年化收入執行率已達650億美元，約為去年同期的七倍；OpenAI的年化執行率近期達到400億美元。路透社報道，Anthropic預計2028年營收約為1900億至2000億美元，這些雄心勃勃的數字也表明，任何關於變現的疑慮都可能動搖整個半導體產業鏈。

利率因素同樣重要。週二30年期美債收益率突破5.33%，創19年新高，並徘徊在5.29%附近。長期收益率上升提高了未來現金流的折現率，對高倍數成長股構成壓力，半導體代工廠首當其衝。

從個股表現看，聯電在今日下跌前，年初至今漲幅仍達153%，市值接近456.8億美元，滾動市盈率為17.71倍。台積電年初至今上漲43%，滾動市盈率32.15倍，因其高度依賴3nm和2nm製程的產能爬坡，超大規模雲服務商的AI資本開支一旦存疑，該股首當其衝。格芯今日下跌7%，但其2026年第二季度營收為17.86億美元，通訊基礎設施和資料中心營收同比增長62%，基本面並非問題所在，股價年初至今仍上漲53%。高塔半導體今日跌幅最大，達10%，但其8月4日公佈的2026年第二季度營收為4.6億美元，毛利率創紀錄達30%，管理層還指引第三季度營收5.2億美元，並將2028年營收目標上調至36億美元。該股年初至今仍上漲125%，獲利了結壓力最大。

iShares半導體ETF（SOXX）下跌6%至525.68美元，顯示拋售範圍遠超純代工廠。SOXX作為覆蓋設計、裝置、儲存和邏輯晶片的廣泛半導體基金，年初至今上漲86%，但其持倉集中在大盤晶片股，因此AI資本開支的重新評估會使其雙向大幅波動。相比之下，追蹤納斯達克100的Invesco QQQ Trust（QQQ）今日僅下跌1.66%，表明市場主要重新評估的是AI基礎設施交易，而非整個科技板塊。

從板塊輪動看，週二醫療保健板塊上漲2%，能源板塊上漲1%（部分受中東石油因素影響），資金迅速離開半導體。市場關注點在於代工板塊能否在收盤前企穩，若《華爾街日報》的表外資料持續發酵，高倍數代工股本週可能繼續承壓。投資者需注意，聯電和塔式半導體等漲幅巨大的個股，其快速回調往往可能加速。