市场研究机构 Research and Markets 于 2026 年 8 月 17 日发布了一份题为《AI 数据中心中的共封装光学：十年市场与技术预测》的深度报告，评估了共封装光学（CPO）技术在 AI 数据中心中的发展前景。报告指出，生成式 AI 和大语言模型带来的前所未有的带宽需求，以及传统可插拔收发器在功耗和散热方面的严重限制，正在加速向 CPO 技术的过渡。
CPO 技术通过将光学接口更靠近电学芯片（die），缩短高速电学路径，从而支持更密集的光学网络、每个加速器更大的聚合带宽以及更低的每比特能耗。这些性能优势使 CPO 越来越符合大规模 AI 基础设施的技术和经济需求。随着 AI 集群跨多个机架扩展，数据中心运营商、加速器供应商和系统集成商必须应对日益严峻的互连和功耗挑战，CPO 因此被视为可扩展 AI 计算环境的重要互连技术。
尽管行业势头日益增强，但 CPO 仍是一项新兴技术，产品架构、制造策略和标准仍在不断演进，不同供应商和应用场景的部署时间表也各不相同。报告评估了多种标准和产品情景，以展示不同的商业化路径可能如何影响全球 CPO 市场。报告出版商于 2020 年首次推出专门的 CPO 市场研究，其最新分析预测，CPO 将从 2026 年 开始成为全球 AI 数据中心内的主要互连技术。
报告涵盖的关键领域包括：CPO 产品、使能技术和行业标准的预期演进；面向 AI 数据中心管理者的转型指导，附有案例研究和当前 CPO 试验概况；来自 30 多家领先 CPO 公司的技术和产品路线图；老牌供应商如何将 CPO 策略与 AI 对齐，并将其定位为 AI 基础设施平台的分析；知名 CPO 初创公司的概况，包括其技术、市场策略和宣称的竞争优势；CPO 在机架内连接、机架到机架网络以及更广泛的 AI 数据中心互连中的应用；以及为支持多机架 AI 集群的高带宽光连接而设计的新兴产品。
报告的核心目标之一是更新 CPO 市场预测，按应用、数据速率、技术、网络细分和数据中心类型提供详细分类。预测考虑了生成式 AI、加速计算和快速增长的 AI 工作负载对 CPO 采用、产品开发和市场动态的影响。分析还考虑了在传统电互连面临功耗、传输距离和密度限制时，CPO 如何为扩展多机架 AI 集群提供实用途径。
这一机遇正吸引半导体公司、光组件供应商、网络设备商、AI 加速器提供商和数据中心系统集成商的更多关注。主要 AI 技术供应商已在开发 CPO 解决方案，并完善 AI 数据中心基础设施的部署策略。尽管初期市场活动聚焦于预期的 2025 年和 2026 年部署，但报告评估了多种采用时间表，以反映标准、产品就绪度、制造复杂性和运营要求方面的持续不确定性。
报告结合市场预测、供应商路线图、部署指导和应用级分析，为全球 CPO 市场提供了全面视角，旨在帮助 AI 数据中心运营商、技术提供商、投资者和战略规划者评估商业化机会，并为 CPO 在高性能 AI 网络中不断扩大的作用做好准备。报告特别关注了 英伟达、博通、英特尔和 Marvell 等主要厂商的 CPO 策略，这些公司的股价在报告发布当日均有不同幅度上涨（博通 +1.12%，英特尔 +3.08%，Marvell +8.02%）。