市場研究機構 Research and Markets 於 2026 年 8 月 17 日釋出了一份題為《AI 資料中心中的共封裝光學：十年市場與技術預測》的深度報告，評估了共封裝光學（CPO）技術在 AI 資料中心中的發展前景。報告指出，生成式 AI 和大語言模型帶來的前所未有的頻寬需求，以及傳統可插拔收發器在功耗和散熱方面的嚴重限制，正在加速向 CPO 技術的過渡。
CPO 技術通過將光學介面更靠近電學晶片（die），縮短高速電學路徑，從而支援更密集的光學網路、每個加速器更大的聚合頻寬以及更低的每位元能耗。這些效能優勢使 CPO 越來越符合大規模 AI 基礎設施的技術和經濟需求。隨著 AI 叢集跨多個機架擴充套件，資料中心運營商、加速器供應商和系統整合商必須應對日益嚴峻的互連和功耗挑戰，CPO 因此被視為可擴充套件 AI 計算環境的重要互連技術。
儘管行業勢頭日益增強，但 CPO 仍是一項新興技術，產品架構、製造策略和標準仍在不斷演進，不同供應商和應用場景的部署時間表也各不相同。報告評估了多種標準和產品情景，以展示不同的商業化路徑可能如何影響全球 CPO 市場。報告出版商於 2020 年首次推出專門的 CPO 市場研究，其最新分析預測，CPO 將從 2026 年 開始成為全球 AI 資料中心內的主要互連技術。
報告涵蓋的關鍵領域包括：CPO 產品、使能技術和行業標準的預期演進；面向 AI 資料中心管理者的轉型指導，附有案例研究和當前 CPO 試驗概況；來自 30 多家領先 CPO 公司的技術和產品路線圖；老牌供應商如何將 CPO 策略與 AI 對齊，並將其定位為 AI 基礎設施平台的分析；知名 CPO 初創公司的概況，包括其技術、市場策略和宣稱的競爭優勢；CPO 在機架內連線、機架到機架網路以及更廣泛的 AI 資料中心互連中的應用；以及為支援多機架 AI 叢集的高頻寬光連線而設計的新興產品。
報告的核心目標之一是更新 CPO 市場預測，按應用、資料速率、技術、網路細分和資料中心型別提供詳細分類。預測考慮了生成式 AI、加速計算和快速增長的 AI 工作負載對 CPO 採用、產品開發和市場動態的影響。分析還考慮了在傳統電互連面臨功耗、傳輸距離和密度限制時，CPO 如何為擴充套件多機架 AI 叢集提供實用途徑。
這一機遇正吸引半導體公司、光元件供應商、網路裝置商、AI 加速器提供商和資料中心繫統整合商的更多關注。主要 AI 技術供應商已在開發 CPO 解決方案，並完善 AI 資料中心基礎設施的部署策略。儘管初期市場活動聚焦於預期的 2025 年和 2026 年部署，但報告評估了多種採用時間表，以反映標準、產品就緒度、製造複雜性和運營要求方面的持續不確定性。
報告結合市場預測、供應商路線圖、部署指導和應用級分析，為全球 CPO 市場提供了全面視角，旨在幫助 AI 資料中心運營商、技術提供商、投資者和戰略規劃者評估商業化機會，併為 CPO 在高效能 AI 網路中不斷擴大的作用做好準備。報告特別關注了 輝達、博通、英特爾和 Marvell 等主要廠商的 CPO 策略，這些公司的股價在報告發布當日均有不同幅度上漲（博通 +1.12%，英特爾 +3.08%，Marvell +8.02%）。