AMD于8月13日（周四）定价发行了公司历史上规模最大的债券——47.5亿美元优先票据，分四批于2029年至2036年间到期。此次发行规模是2025年3月上次债券发行（15亿美元）的三倍多，当时那笔资金主要用于资助收购服务器制造商ZT Systems。而本次募资，管理层表示将用于一般公司用途，可能包括偿还债务，并未指定具体项目。

值得注意的是，AMD账上并不缺钱。截至第二季度末，公司持有现金及短期投资131亿美元，单季经营现金流达24亿美元。那么，为何还要大举借债？分析人士指出，这更像是一种战略布局——趁业务高速增长、市场利率相对友好之际，锁定长期低成本资金，为后续大规模扩张提供财务弹性。

本次发行的四个批次具体为：2029年到期的12.5亿美元，票息4.6%；2031年到期的15亿美元，票息5%；2033年到期的10亿美元，票息5.25%；2036年到期的10亿美元，票息5.5%。新债每年将产生约2.4亿美元利息。票据定价较可比美国国债仅高出0.43至0.9个百分点，意味着债券投资者几乎以借给美国政府的利率水平借钱给AMD，这种待遇通常只给予最稳健的蓝筹公司。

AMD的债务胃口正在快速提升。此前2022年发行10亿美元、2025年发行15亿美元，而此次一举借入47.5亿美元。背后是公司业务规模的高速扩张：第二季度营收同比增长50%至创纪录的115亿美元，环比也高于第一季度的103亿美元。其中数据中心部门表现尤为亮眼，营收同比翻倍以上至67亿美元，占总营收的58%。管理层预计第三季度营收约130亿美元，同比增长约41%。

CEO苏姿丰在财报中表示：“我们以强劲势头进入下半年，EPYC需求加速、Instinct部署扩大，Helios开始放量。”Helios是AMD的机架级AI参考设计，本质上是一整套芯片和网络设备的机柜蓝图，由OEM合作伙伴集成到各自系统中。推进这类项目往往需要提前支付产能、组件和库存费用，远早于这些投入产生收入的时间。

资本开支也是重要考量。AMD第二季度资本开支为8.08亿美元，自由现金流16亿美元虽属健康，但相对于公司指引的扩张规模仍显有限。在业务繁荣期锁定3至10年期、约5%利率的资金，是确保融资永远不会成为瓶颈的明智之举。AMD并非孤例，例如Alphabet在8月初也发行了250亿美元债券。

即便计入新债，AMD的资产负债表依然稳健。总债务将从约32亿美元升至约80亿美元，而现金及短期投资（发行前已有131亿美元）将轻松覆盖。每年约2.4亿美元的新增利息，对比最近单季24亿美元的经营现金流，压力不大。分析认为，这次发债并未实质性增加AMD的风险，反而可能增强其在激烈竞争中的资金实力。

真正考验投资者的是股价。截至周五，AMD股价约514美元，当日上涨超6%，市盈率超过130倍（基于过去一年盈利）。尽管盈利增长迅速（第二季度每股收益同比翻倍以上），但当前估值已隐含未来多年持续高增长的预期。正如分析人士所言：“债务看起来是AMD故事中便宜的部分，而预期才是昂贵的部分。”