AMD於8月13日（週四）定價發行了公司歷史上規模最大的債券——47.5億美元優先票據，分四批於2029年至2036年間到期。此次發行規模是2025年3月上次債券發行（15億美元）的三倍多，當時那筆資金主要用於資助收購伺服器製造商ZT Systems。而本次募資，管理層表示將用於一般公司用途，可能包括償還債務，並未指定具體專案。

值得注意的是，AMD賬上並不缺錢。截至第二季度末，公司持有現金及短期投資131億美元，單季經營現金流達24億美元。那麼，為何還要大舉借債？分析人士指出，這更像是一種戰略佈局——趁業務高速增長、市場利率相對友好之際，鎖定長期低成本資金，為後續大規模擴張提供財務彈性。

本次發行的四個批次具體為：2029年到期的12.5億美元，票息4.6%；2031年到期的15億美元，票息5%；2033年到期的10億美元，票息5.25%；2036年到期的10億美元，票息5.5%。新債每年將產生約2.4億美元利息。票據定價較可比美國國債僅高出0.43至0.9個百分點，意味著債券投資者幾乎以借給美國政府的利率水平借錢給AMD，這種待遇通常只給予最穩健的藍籌公司。

AMD的債務胃口正在快速提升。此前2022年發行10億美元、2025年發行15億美元，而此次一舉借入47.5億美元。背後是公司業務規模的高速擴張：第二季度營收同比增長50%至創紀錄的115億美元，環比也高於第一季度的103億美元。其中資料中心部門表現尤為亮眼，營收同比翻倍以上至67億美元，佔總營收的58%。管理層預計第三季度營收約130億美元，同比增長約41%。

CEO蘇姿豐在財報中表示：“我們以強勁勢頭進入下半年，EPYC需求加速、Instinct部署擴大，Helios開始放量。”Helios是AMD的機架級AI參考設計，本質上是一整套晶片和網路裝置的機櫃藍圖，由OEM合作伙伴整合到各自系統中。推進這類專案往往需要提前支付產能、元件和庫存費用，遠早於這些投入產生收入的時間。

資本開支也是重要考量。AMD第二季度資本開支為8.08億美元，自由現金流16億美元雖屬健康，但相對於公司指引的擴張規模仍顯有限。在業務繁榮期鎖定3至10年期、約5%利率的資金，是確保融資永遠不會成為瓶頸的明智之舉。AMD並非孤例，例如Alphabet在8月初也發行了250億美元債券。

即便計入新債，AMD的資產負債表依然穩健。總債務將從約32億美元升至約80億美元，而現金及短期投資（發行前已有131億美元）將輕鬆覆蓋。每年約2.4億美元的新增利息，對比最近單季24億美元的經營現金流，壓力不大。分析認為，這次發債並未實質性增加AMD的風險，反而可能增強其在激烈競爭中的資金實力。

真正考驗投資者的是股價。截至週五，AMD股價約514美元，當日上漲超6%，市盈率超過130倍（基於過去一年盈利）。儘管盈利增長迅速（第二季度每股收益同比翻倍以上），但當前估值已隱含未來多年持續高增長的預期。正如分析人士所言：“債務看起來是AMD故事中便宜的部分，而預期才是昂貴的部分。”