Lightmatter 于 2026 年 8 月 14 日宣布，在开放计算项目（OCP）框架内正式启动“面向AI系统的开放硅光子”倡议，作为其官方工作流之一。该倡议联合了包括 Celestica、戴尔科技、Flex、富士康互连技术、创意电子、Hyve Solutions、是德科技、Lightmatter、高通、云达科技等在内的 19 家成员企业，其中 9 家为新加入，10 家为创始成员。

该倡议最早于今年早些时候公布，现已发布基础白皮书《架构愿景：面向AI系统的开放硅光子》。这份白皮书将指导开发一个共享的共封装光学（CPO）蓝图，旨在将符合模块化硬件系统（MHS）和 Open Rack v3（ORv3）规范的 AI 集群从 72 个节点扩展至超过 1024 个节点，同时确保多供应商互操作性，并显著提高计算集群的利用率。

随着数据中心物理极限的到来，SerDes 速率正逼近 448G，铜缆的传输距离缩短至几十厘米，迫使行业转向全光互连。OCP 参考架构为超大规模云服务商提供了共享框架，使这一转变能够在多代 SerDes、交换机和 XPU 设计周期中实现可扩展和互操作。该架构采用技术无关的方法，支持硅光子、VCSEL 和 micro-LED 等多种光子解决方案，从而培育一个能够满足 10 万 XPU 集群性能和功耗需求的多供应商供应链。

Lightmatter 创始人兼 CEO Nick Harris 表示，互连已成为 AI 基础设施性能的基础，行业向硅光子的转变将解锁前沿模型能力的下一次飞跃。他提到，协调 19 家公司在系统级架构愿景上达成一致是一项艰巨任务，白皮书为 OCP 社区开发共享的基于 MHS 的 CPO 机架架构奠定了基础。

IDC 计算基础设施和技术全球副总裁 Jeff Janukowicz 指出，随着扩展需求的加速，优化 AI 系统的能效和数据传输速度与原始处理能力同等重要。铜的物理限制日益制约大型 AI 集群的系统扩展和加速器利用率，而这一差距随着每一代新 AI 加速器的推出而扩大。该倡议建立了一个供应商中立的框架，可加速生态系统协作，帮助共封装光学从早期部署走向主流 AI 基础设施。

该倡议的下一步是提交首批规范，预计在 2026 年第四季度进行。Lightmatter 邀请感兴趣的各方通过其邮箱联系，加入这一开放协作项目。

Lightmatter 是一家专注于 AI 数据中心基础设施的公司，其 Passage 平台号称全球首款 3D 堆叠硅光子引擎，Guide 则是业界首款 VLSP 光引擎，旨在连接数千至数百万个处理器，消除数据瓶颈，提供高带宽密度和能效。OCP 基金会则致力于将超大规模创新和最佳实践推广至整个行业，涵盖从数据中心到边缘、从硅片到系统及设施服务的全栈技术。