Lightmatter 於 2026 年 8 月 14 日宣佈，在開放計算專案（OCP）框架內正式啟動“面向AI系統的開放矽光子”倡議，作為其官方工作流之一。該倡議聯合了包括 Celestica、戴爾科技、Flex、富士康互連技術、創意電子、Hyve Solutions、是德科技、Lightmatter、高通、雲達科技等在內的 19 家成員企業，其中 9 家為新加入，10 家為創始成員。

該倡議最早於今年早些時候公佈，現已釋出基礎白皮書《架構願景：面向AI系統的開放矽光子》。這份白皮書將指導開發一個共享的共封裝光學（CPO）藍圖，旨在將符合模組化硬體系統（MHS）和 Open Rack v3（ORv3）規範的 AI 叢集從 72 個節點擴充套件至超過 1024 個節點，同時確保多供應商互操作性，並顯著提高計算叢集的利用率。

隨著資料中心物理極限的到來，SerDes 速率正逼近 448G，銅纜的傳輸距離縮短至幾十釐米，迫使行業轉向全光互連。OCP 參考架構為超大規模雲服務商提供了共享框架，使這一轉變能夠在多代 SerDes、交換機和 XPU 設計週期中實現可擴充套件和互操作。該架構採用技術無關的方法，支援矽光子、VCSEL 和 micro-LED 等多種光子解決方案，從而培育一個能夠滿足 10 萬 XPU 叢集效能和功耗需求的多供應商供應鏈。

Lightmatter 創始人兼 CEO Nick Harris 表示，互連已成為 AI 基礎設施效能的基礎，行業向矽光子的轉變將解鎖前沿模型能力的下一次飛躍。他提到，協調 19 家公司在系統級架構願景上達成一致是一項艱鉅任務，白皮書為 OCP 社群開發共享的基於 MHS 的 CPO 機架架構奠定了基礎。

IDC 計算基礎設施和技術全球副總裁 Jeff Janukowicz 指出，隨著擴充套件需求的加速，最佳化 AI 系統的能效和資料傳輸速度與原始處理能力同等重要。銅的物理限制日益制約大型 AI 叢集的系統擴充套件和加速器利用率，而這一差距隨著每一代新 AI 加速器的推出而擴大。該倡議建立了一個供應商中立的框架，可加速生態系統協作，幫助共封裝光學從早期部署走向主流 AI 基礎設施。

該倡議的下一步是提交首批規範，預計在 2026 年第四季度進行。Lightmatter 邀請感興趣的各方通過其郵箱聯絡，加入這一開放協作專案。

Lightmatter 是一家專注於 AI 資料中心基礎設施的公司，其 Passage 平台號稱全球首款 3D 堆疊矽光子引擎，Guide 則是業界首款 VLSP 光引擎，旨在連線數千至數百萬個處理器，消除資料瓶頸，提供高頻寬密度和能效。OCP 基金會則致力於將超大規模創新和最佳實踐推廣至整個行業，涵蓋從資料中心到邊緣、從矽片到系統及設施服務的全棧技術。