債券投資者正對約700億美元的表外信用支援感到焦慮，這些支援與AI公司相關，卻未反映在其資產負債表上，可能在最糟糕的時機成為現實負擔。輝達本週宣佈的500億美元融資合作進一步加劇了這種擔憂，該公司計劃為AI相關債務交易提供數十億美元的“殘值”支援，利用其強勁信用評級幫助客戶降低成本。

這種安排類似於為大型AI公司提供“免費午餐”：輝達、博通等晶片製造商可以在不增加自身債務的情況下促進銷售，而AI公司則能以更低成本獲得融資。Meta Platforms率先在其資料中心建設中採用此結構，並在檔案中明確表示：“RVG支付可能性不大，因此迄今未記錄任何負債。”然而，“可能性不大”的說法已不足以安撫部分投資者。

這些信用支援預計將隨著AI晶片債務的激增而擴大。投資者正研究過往交易，以推測輝達可能如何構建其協議。Meta的架構中，支援僅在Meta提前退出資料中心時觸發；而博通則將類似概念應用於晶片融資，為Anthropic提供支援，將其自身風險與客戶行為繫結。

典型安排涉及多步驟鏈條：特殊目的載體借款購買晶片，以使用方合同現金流為擔保。若使用方停止付款，資產將被重新出租或出售以償還債務；若仍有缺口，支援方補足差額。理論上，這種風險較為遙遠，支持者認為晶片需求將多年超過供應，且債務設計為隨時間全額償還，殘值支援成本逐年下降。技術風險最終落在有足夠現金吸收衝擊的公司資產負債表上，這似乎是合理的。

然而，評級機構並未排除這些支援被啟用的可能性，投資者也警告表外風險累積。華爾街已對AI基礎設施支出的回報率存疑，若行業下行，這些支援可能迫使晶片製造商在自身盈利受壓時履行數十億美元的承諾。DoubleLine投資組合經理Mariya Entina評論道：“這就像在玩弄系統，試圖從評級機構獲得優惠待遇以獲取最佳評級。我們正進入金融工程時代，而我的擔憂之一是：金融工程掩蓋了財務現實。”

CreditSights分析師將輝達的殘值支援比作“賣出看跌期權”，稱其“具有順週期性，加劇繁榮-蕭條潛力。該擔保在繁榮期幾乎無成本，但在嚴重、突然的下行中，當客戶違約、硬體市場價值下跌時，其重要性凸顯。”輝達CEO黃仁勳在X上表示，公司可能為機會提供最高25%的殘值支援，逐案評估，旨在“釋放大量獨立資本，同時保持審慎的風險敞口”。

輝達未提供合作細節，僅表示旨在通過引入外部資本緩解“迴圈融資”擔憂——即AI公司相互資助購買對方產品。Meta曾為路易斯安那州Hyperion資料中心約270億美元債務包採用殘值支援結構，保護貸款人若Meta提前退出20年租約；其德克薩斯州Sopaipilla專案約130億美元債務也採用類似格式。博通則在“Big Sky”專案中應用此結構，為350億美元債務提供大部分支援，Apollo Global Management和Blackstone等投資者融資購買定製AI晶片租給Anthropic，使優先債務獲得投資級評級並降低借貸成本。與資料中心長期交易不同，晶片融資週期較短，風險特徵各異。