债券投资者正对约700亿美元的表外信用支持感到焦虑，这些支持与AI公司相关，却未反映在其资产负债表上，可能在最糟糕的时机成为现实负担。英伟达本周宣布的500亿美元融资合作进一步加剧了这种担忧，该公司计划为AI相关债务交易提供数十亿美元的“残值”支持，利用其强劲信用评级帮助客户降低成本。

这种安排类似于为大型AI公司提供“免费午餐”：英伟达、博通等芯片制造商可以在不增加自身债务的情况下促进销售，而AI公司则能以更低成本获得融资。Meta Platforms率先在其数据中心建设中采用此结构，并在文件中明确表示：“RVG支付可能性不大，因此迄今未记录任何负债。”然而，“可能性不大”的说法已不足以安抚部分投资者。

这些信用支持预计将随着AI芯片债务的激增而扩大。投资者正研究过往交易，以推测英伟达可能如何构建其协议。Meta的架构中，支持仅在Meta提前退出数据中心时触发；而博通则将类似概念应用于芯片融资，为Anthropic提供支持，将其自身风险与客户行为绑定。

典型安排涉及多步骤链条：特殊目的载体借款购买芯片，以使用方合同现金流为担保。若使用方停止付款，资产将被重新出租或出售以偿还债务；若仍有缺口，支持方补足差额。理论上，这种风险较为遥远，支持者认为芯片需求将多年超过供应，且债务设计为随时间全额偿还，残值支持成本逐年下降。技术风险最终落在有足够现金吸收冲击的公司资产负债表上，这似乎是合理的。

然而，评级机构并未排除这些支持被启用的可能性，投资者也警告表外风险累积。华尔街已对AI基础设施支出的回报率存疑，若行业下行，这些支持可能迫使芯片制造商在自身盈利受压时履行数十亿美元的承诺。DoubleLine投资组合经理Mariya Entina评论道：“这就像在玩弄系统，试图从评级机构获得优惠待遇以获取最佳评级。我们正进入金融工程时代，而我的担忧之一是：金融工程掩盖了财务现实。”

CreditSights分析师将英伟达的残值支持比作“卖出看跌期权”，称其“具有顺周期性，加剧繁荣-萧条潜力。该担保在繁荣期几乎无成本，但在严重、突然的下行中，当客户违约、硬件市场价值下跌时，其重要性凸显。”英伟达CEO黄仁勋在X上表示，公司可能为机会提供最高25%的残值支持，逐案评估，旨在“释放大量独立资本，同时保持审慎的风险敞口”。

英伟达未提供合作细节，仅表示旨在通过引入外部资本缓解“循环融资”担忧——即AI公司相互资助购买对方产品。Meta曾为路易斯安那州Hyperion数据中心约270亿美元债务包采用残值支持结构，保护贷款人若Meta提前退出20年租约；其德克萨斯州Sopaipilla项目约130亿美元债务也采用类似格式。博通则在“Big Sky”项目中应用此结构，为350亿美元债务提供大部分支持，Apollo Global Management和Blackstone等投资者融资购买定制AI芯片租给Anthropic，使优先债务获得投资级评级并降低借贷成本。与数据中心长期交易不同，芯片融资周期较短，风险特征各异。