一位长期关注AI硬件供应链的财经作者在应用材料（AMAT）8月13日财报发布前撰文表示，他持续买入该公司股票，理由是AI芯片制造中一个被忽视的关键环节——先进封装。作者认为，英伟达、AMD以及定制ASIC设计商都无法在不使用先进晶圆厂封装的情况下出货下一代AI芯片，而应用材料提供的蚀刻、沉积和CMP工具正是实现硅通孔（TSV）和CoWoS堆叠技术的基础。

作者将应用材料比作“GPU背后的收费站”，强调其在整个AI硬件供应链中的不可或缺性。应用材料CEO加里·迪克森在最近一次财报电话会议上表示，全球AI计算基础设施的快速建设正在推动公司在领先逻辑、DRAM和先进封装领域的地位，公司预计其半导体设备业务本日历年将增长超过30%，其中封装业务收入预计在2026日历年增长超过50%。

财务数据显示，应用材料2026财年第二季度实现创纪录的79.1亿美元营收，非GAAP每股收益2.86美元，非GAAP毛利率达50%，为25年来最高。公司的高毛利服务业务——应用全球服务（AGS）当季收入为16.7亿美元，超过3.5万个腔室连接至其专有的AIx软件。作者特别看重这一经常性收入来源，认为其适合退休账户投资。

在股东回报方面，公司董事会3月将季度股息提高15%，延续了连续九年增加股息的纪录，2025财年回购金额为48.95亿美元，而自由现金流为56.98亿美元。分析师共识为32个买入或强力买入评级，7个持有，0个卖出，目标价629.09美元。

作者也对比了竞争对手泛林集团（LRCX），承认其营收同比增长30%、营业利润率37.4%的表现，但认为应用材料在估值上更具吸引力：两者前瞻市盈率均为32倍，但应用材料季度股息0.53美元是泛林0.26美元的两倍，市净率17倍低于泛林的29倍，且服务业务规模带来的经常性现金流是泛林无法比拟的。

作者认真对待的风险是中国市场。中国占Q2 FY26营收的27%，即20.87亿美元，低于去年同期的35%，且公司在Q1 FY26向美国商务部BIS支付了2.53亿美元和解金，与出口管制相关。不过，随着台湾、韩国和美国的领先逻辑和HBM需求占比上升，这一风险敞口正在缩小。

展望未来，迪克森提到一位客户担心直到2030年的供应问题，作者认为这反映了长期需求曲线。在8月13日财报发布前，公司指引营收89.5亿美元、每股收益3.36美元，预测市场定价显示92.5%的胜率。作者表示，他持续加仓是因为应用材料销售的设备决定了未来十年AI硬件能否出货。