一位長期關注AI硬體供應鏈的財經作者在應用材料（AMAT）8月13日財報釋出前撰文表示，他持續買入該公司股票，理由是AI晶片製造中一個被忽視的關鍵環節——先進封裝。作者認為，輝達、AMD以及定製ASIC設計商都無法在不使用先進晶圓廠封裝的情況下出貨下一代AI晶片，而應用材料提供的蝕刻、沉積和CMP工具正是實現矽通孔（TSV）和CoWoS堆疊技術的基礎。

作者將應用材料比作“GPU背後的收費站”，強調其在整個AI硬體供應鏈中的不可或缺性。應用材料CEO加里·迪克森在最近一次財報電話會議上表示，全球AI計算基礎設施的快速建設正在推動公司在領先邏輯、DRAM和先進封裝領域的地位，公司預計其半導體裝置業務本日曆年將增長超過30%，其中封裝業務收入預計在2026日曆年增長超過50%。

財務資料顯示，應用材料2026財年第二季度實現創紀錄的79.1億美元營收，非GAAP每股收益2.86美元，非GAAP毛利率達50%，為25年來最高。公司的高毛利服務業務——應用全球服務（AGS）當季收入為16.7億美元，超過3.5萬個腔室連線至其專有的AIx軟體。作者特別看重這一經常性收入來源，認為其適合退休賬戶投資。

在股東回報方面，公司董事會3月將季度股息提高15%，延續了連續九年增加股息的紀錄，2025財年回購金額為48.95億美元，而自由現金流為56.98億美元。分析師共識為32個買入或強力買入評級，7個持有，0個賣出，目標價629.09美元。

作者也對比了競爭對手泛林集團（LRCX），承認其營收同比增長30%、營業利潤率37.4%的表現，但認為應用材料在估值上更具吸引力：兩者前瞻市盈率均為32倍，但應用材料季度股息0.53美元是泛林0.26美元的兩倍，市淨率17倍低於泛林的29倍，且服務業務規模帶來的經常性現金流是泛林無法比擬的。

作者認真對待的風險是中國市場。中國佔Q2 FY26營收的27%，即20.87億美元，低於去年同期的35%，且公司在Q1 FY26向美國商務部BIS支付了2.53億美元和解金，與出口管制相關。不過，隨著台灣、韓國和美國的領先邏輯和HBM需求佔比上升，這一風險敞口正在縮小。

展望未來，迪克森提到一位客戶擔心直到2030年的供應問題，作者認為這反映了長期需求曲線。在8月13日財報釋出前，公司指引營收89.5億美元、每股收益3.36美元，預測市場定價顯示92.5%的勝率。作者表示，他持續加倉是因為應用材料銷售的裝置決定了未來十年AI硬體能否出貨。