AI 互连技术公司 Eliyan Corporation 宣布完成 1.45 亿美元 C 轮融资，公司估值达到 10 亿美元。本轮融资由 Seligman Ventures 领投，并吸引了 思科投资（Cisco Investments） 和 Lumentum 作为新的战略投资者加入，现有投资者也参与了跟投。作为交易的一部分，Seligman Ventures 管理合伙人 Umesh Padval 将加入 Eliyan 董事会。

Eliyan 专注于开发用于下一代 AI 计算、内存和网络系统的底层互连技术。其产品组合包括 NuLink PHYs 和 NuGear chiplet 系列，旨在解决 AI 系统在芯片间、芯片到芯片以及机架到机架层面的通信瓶颈。随着 AI 基础设施从单加速器向机架级和集群级系统扩展，互连带宽、内存容量和功耗效率正成为系统性能的主要制约因素。Eliyan 的技术通过支持计算、内存和光电域之间的高效通信来消除这些瓶颈。

本轮融资将用于扩展 Eliyan 的下一代互连技术和产品开发，加强生态系统合作，并扩大制造规模。公司表示，已有多家超大规模云服务商、AI 加速器、内存和基础设施客户正在评估或部署其技术，商业势头良好。Eliyan 首席执行官兼联合创始人 Ramin Farjadrad 表示，AI 基础设施正经历计算史上最大的架构转型之一，传统互连方法已接近极限，公司从架构层面应对这些挑战，本轮融资将加速产品开发、客户采用和生态扩展。

Eliyan 的扩张方向是快速增长的 光电互连技术 市场。其技术平台旨在覆盖从封装内电互连到系统级光互连的完整 AI 基础设施连接需求，支持行业向更大规模、更分布式和更高能效的 AI 计算系统过渡。公司拥有超过 100 项专利，并已获得 12 家战略投资者 的认可。Umesh Padval 表示，Eliyan 的差异化架构结合深厚的半导体专业知识和可扩展方法，能够满足下一代 AI 系统不断变化的需求，其技术将成为现代 AI 数据中心中定义性能的关键技术。