AI 互連技術公司 Eliyan Corporation 宣佈完成 1.45 億美元 C 輪融資，公司估值達到 10 億美元。本輪融資由 Seligman Ventures 領投，並吸引了 思科投資（Cisco Investments） 和 Lumentum 作為新的戰略投資者加入，現有投資者也參與了跟投。作為交易的一部分，Seligman Ventures 管理合夥人 Umesh Padval 將加入 Eliyan 董事會。

Eliyan 專注於開發用於下一代 AI 計算、記憶體和網路系統的底層互連技術。其產品組合包括 NuLink PHYs 和 NuGear chiplet 系列，旨在解決 AI 系統在晶片間、晶片到晶片以及機架到機架層面的通訊瓶頸。隨著 AI 基礎設施從單加速器向機架級和叢集級系統擴充套件，互連頻寬、記憶體容量和功耗效率正成為系統性能的主要制約因素。Eliyan 的技術通過支援計算、記憶體和光電域之間的高效通訊來消除這些瓶頸。

本輪融資將用於擴充套件 Eliyan 的下一代互連技術和產品開發，加強生態系統合作，並擴大製造規模。公司表示，已有多家超大規模雲服務商、AI 加速器、記憶體和基礎設施客戶正在評估或部署其技術，商業勢頭良好。Eliyan 執行長兼聯合創始人 Ramin Farjadrad 表示，AI 基礎設施正經歷計算史上最大的架構轉型之一，傳統互連方法已接近極限，公司從架構層面應對這些挑戰，本輪融資將加速產品開發、客戶採用和生態擴充套件。

Eliyan 的擴張方向是快速增長的 光電互連技術 市場。其技術平台旨在覆蓋從封裝內電互連到系統級光互連的完整 AI 基礎設施連線需求，支援行業向更大規模、更分散式和更高能效的 AI 計算系統過渡。公司擁有超過 100 項專利，並已獲得 12 家戰略投資者 的認可。Umesh Padval 表示，Eliyan 的差異化架構結合深厚的半導體專業知識和可擴充套件方法，能夠滿足下一代 AI 系統不斷變化的需求，其技術將成為現代 AI 資料中心中定義效能的關鍵技術。