台积电在7月16日的法说会上交出亮眼成绩单，第二季度营收、毛利率、每股收益（EPS）等关键财务指标全数创下历史新高。但更令市场关注的是，董事长魏哲家宣布上调今年资本支出至最高640亿美元，折合新台币约2兆元，并预告未来两年资本支出总额将“显著大于过去三年”。

这一大手笔投资计划，除了反映AI芯片需求持续爆发的行业背景，更透露出台积电面对竞争对手英特尔步步紧逼的防御姿态。就在法说会前一天，外媒报道英特尔计划将下一代Nova Lake处理器原本交由台积电代工的近七成订单，大幅转向自家18A制程工厂，转单比例高达八成至九成。关键原因在于英特尔的18A制程良率已从约65% 拉升至约85%。

英特尔不仅在先进制程上“收复失地”，还试图从先进封装领域切入。7月初市场传出，Google下一代自研芯片TPU可能放弃台积电的CoWoS先进封装，转而采用英特尔的EMIB-T封装技术。若消息属实，这将是首个旗舰级AI芯片从CoWoS体系出走。此外，辉达（Nvidia）、亚马逊等大客户也传出可能将部分先进封装订单转给英特尔。

面对这些压力，台积电的应对策略是加速技术迭代。外资摩根士丹利报告指出，受英特尔竞争影响，台积电下一代面板级先进封装技术CoPoS的量产时程可能提前至2028年。尽管DIGITIMES分析师黄健治认为CoPoS仍存在散热、翘曲等技术难题，量产不会太快，但供应链消息显示台积电确实在加紧研发。

英特尔的策略是“由下而上”——先用先进封装敲开客户大门，再推销其晶圆代工服务。一名英特尔内部人士向《商业周刊》透露，公司目前最重要任务是冲刺代工事业，争取更多外部客户。IDC资深经理曾冠玮指出，晶圆代工与先进封装一条龙制作，能最大化制程协作效率、降低量产门槛、加速产品上市，对客户具有吸引力。

不过，多数专家认为英特尔短期内难以撼动台积电的地位。SEMI产业研究资深总监曾瑞榆表示，目前外溢到第二供应商的订单多非客户主力产品，对台积电市占率影响“非常有限”。台经院产经资料库总监刘佩真也指出，市场传闻的转单大多仍在试产评估阶段，实际出货可能要等到2028年以后。

在法说会上，魏哲家以幽默口吻回应客户转单问题：“买芯片不是去超商买牛奶。”他强调一颗芯片从设计到量产至少需要三到五年，台积电与主要客户有长期密切合作，合作基础不会轻易动摇。

尽管短期无忧，但英特尔的进步确实存在。DIGITIMES副总监蔡卓卲指出，英特尔将Nova Lake订单转回自家工厂，并非“抢单”，而是随着18A良率突破瓶颈后，增加自有产能利用率的合理举措。同时，川普政府全力扶植英特尔，以约89亿美元入股近一成，并向苹果、辉达、SpaceX等大厂施压下单，为英特尔提供了“地利”优势。

魏哲家显然在未雨绸缪。此次上调资本支出至640亿美元，加上此前宣布对美国厂加码1,000亿美元，台积电正通过扩大先进制程、先进封装以及美国本土制造产能，在既有客户关系基础上，从产能和地理布局上全面巩固竞争优势。