台積電在7月16日的法說會上交出亮眼成績單，第二季度營收、毛利率、每股收益（EPS）等關鍵財務指標全數創下歷史新高。但更令市場關注的是，董事長魏哲家宣佈上調今年資本支出至最高640億美元，摺合新台幣約2兆元，並預告未來兩年資本支出總額將“顯著大於過去三年”。

這一大手筆投資計劃，除了反映AI晶片需求持續爆發的行業背景，更透露出台積電面對競爭對手英特爾步步緊逼的防禦姿態。就在法說會前一天，外媒報道英特爾計劃將下一代Nova Lake處理器原本交由台積電代工的近七成訂單，大幅轉向自家18A製程工廠，轉單比例高達八成至九成。關鍵原因在於英特爾的18A製程良率已從約65% 拉昇至約85%。

英特爾不僅在先進製程上“收復失地”，還試圖從先進封裝領域切入。7月初市場傳出，Google下一代自研晶片TPU可能放棄台積電的CoWoS先進封裝，轉而採用英特爾的EMIB-T封裝技術。若訊息屬實，這將是首個旗艦級AI晶片從CoWoS體系出走。此外，輝達（Nvidia）、亞馬遜等大客戶也傳出可能將部分先進封裝訂單轉給英特爾。

面對這些壓力，台積電的應對策略是加速技術迭代。外資摩根士丹利報告指出，受英特爾競爭影響，台積電下一代面板級先進封裝技術CoPoS的量產時程可能提前至2028年。儘管DIGITIMES分析師黃健治認為CoPoS仍存在散熱、翹曲等技術難題，量產不會太快，但供應鏈訊息顯示台積電確實在加緊研發。

英特爾的策略是“由下而上”——先用先進封裝敲開客戶大門，再推銷其晶圓代工服務。一名英特爾內部人士向《商業週刊》透露，公司目前最重要任務是衝刺代工事業，爭取更多外部客戶。IDC資深經理曾冠瑋指出，晶圓代工與先進封裝一條龍製作，能最大化製程協作效率、降低量產門檻、加速產品上市，對客戶具有吸引力。

不過，多數專家認為英特爾短期內難以撼動台積電的地位。SEMI產業研究資深總監曾瑞榆表示，目前外溢到第二供應商的訂單多非客戶主力產品，對台積電市佔率影響“非常有限”。台經院產經資料庫總監劉佩真也指出，市場傳聞的轉單大多仍在試產評估階段，實際出貨可能要等到2028年以後。

在法說會上，魏哲家以幽默口吻回應客戶轉單問題：“買晶片不是去超商買牛奶。”他強調一顆晶片從設計到量產至少需要三到五年，台積電與主要客戶有長期密切合作，合作基礎不會輕易動搖。

儘管短期無憂，但英特爾的進步確實存在。DIGITIMES副總監蔡卓卲指出，英特爾將Nova Lake訂單轉回自家工廠，並非“搶單”，而是隨著18A良率突破瓶頸後，增加自有產能利用率的合理舉措。同時，川普政府全力扶植英特爾，以約89億美元入股近一成，並向蘋果、輝達、SpaceX等大廠施壓下單，為英特爾提供了“地利”優勢。

魏哲家顯然在未雨綢繆。此次上調資本支出至640億美元，加上此前宣佈對美國廠加碼1,000億美元，台積電正通過擴大先進製程、先進封裝以及美國本土製造產能，在既有客戶關係基礎上，從產能和地理佈局上全面鞏固競爭優勢。