人工智慧熱潮正在重塑半導體行業的成本結構，記憶體價格已超越頂級 SoC 晶片，成為智慧手機等裝置中最昂貴的元件。據爆料，12GB RAM 與 256GB NAND 快閃記憶體的組合成本在一年內從約 70 美元飆升至 310 美元，漲幅高達 340%，而頂級 SoC 價格約為 280 美元，記憶體與儲存的合計成本已超過晶片組。
這一變化源於 AI 加速器對高頻寬記憶體（HBM）的龐大需求。巨型雲服務商正提前數年搶購鎖定供應，導致記憶體市場供需失衡。Gartner 的預測顯示，記憶體收入將從 2025 年的 2163 億美元跳升至 2026 年的 6333 億美元，佔整個 1.32 萬億美元半導體市場的份額提升至約 48%；其 8 月份的最新預測更為驚人，記憶體收入預計將達到 8373 億美元，佔整體 1.56 萬億美元半導體產業的比例高達 54%。記憶體已從單純的半導體類別躍升為核心 AI 基礎設施。
採購端的跡象更為直接。輝達僅在一個季度內，將其供應鏈與產能預付承諾從 1190 億美元激增至 2790 億美元，其中 920 億美元將在 2027 財年剩餘時間內支付，870 億美元在 2028 財年支付，880 億美元在 2029 財年支付。這些承諾主要與記憶體相關，為記憶體製造商帶來了前所未有的訂單可見度。
記憶體市場由美光科技、SK 海力士和三星電子三家巨頭壟斷。SK 海力士已與約 10 家客戶簽署長期協議；美光表示，16 份戰略客戶協議已覆蓋其約 20% 的 DRAM 產能和三分之一的 NAND 產能；三星也與主要客戶達成了多年期記憶體供應協議。這些長期協議顯著提高了需求可見度，但並未消除行業的週期性。
歷史資料顯示，記憶體佔半導體收入的份額極易受價格影響。2018 年記憶體佔比曾達約 34% 的高位，但 2019 年記憶體總收入驟降 31.5%，DRAM 平均售價暴跌 47.4%，份額回落至 26.7%。Gartner 將當時崩盤歸因於產能過剩和價格下跌。長期協議雖鎖定採購量，有時也鎖定價格，但並非絕對底線，標準 DRAM 和 NAND 仍面臨新產能、庫存和價格戰衝擊。
新產能正在路上。SK 海力士計劃投資 40 億美元在印第安納州建設下一代 HBM 封裝工廠，並已批准截至 2031 年總計 54.3 萬億韓元（約合 383 億美元）的投資計劃。技術變數同樣存在，SK 海力士和閃迪推出了高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash）標準，可能讓基於快閃記憶體的架構承載部分依賴 HBM 的工作負載。
對智慧手機廠商而言，記憶體成本飆升帶來直接壓力。爆料指出，12GB + 256GB 組合成本已從約 70 美元漲至 310 美元，若選擇 16GB + 256GB 或 16GB + 512GB，BOM 成本將大幅激增，迫使廠商實質性漲價。這也是谷歌 Pixel 11 Pro 部分機型僅配備 12GB RAM 且售價高於 Pixel 10 Pro 的原因之一。相比之下，頂級 SoC 價格雖有所上漲，但漲幅遠不及記憶體。安卓廠商需向高通、聯發科支付高額溢價，而蘋果自研晶片並由台積電量產，成本控制上更具優勢，但仍無法倖免於 DRAM 短缺影響。
預計記憶體和儲存成本將在 2028 年繼續飆升，漲價潮可能持續至 2029 年。Gartner 預測 2026 年記憶體佔半導體收入比重達 54%，而 2025 年僅為 27%，這支撐了對美光、SK 海力士和三星的看漲邏輯。但投資者不應斷定記憶體已永久脫離週期性，新增產能、技術替代和定價迴歸常態仍可能將短缺轉化為過剩。AI 延長並放大了記憶體週期，但未必消滅週期本身。