英特爾在Hot Chips 2026大會上正式展示了下一代伺服器處理器Diamond Rapids，這款晶片以最高256個P核心和全新的Fan-out Fabric架構為核心賣點，明確將產品定位於企業級AI Agent基礎設施，直面來自AMD和Arm陣營的激烈競爭。

Diamond Rapids採用英特爾18A-P製程打造，支援高達1.6TB/s的記憶體頻寬、128條PCIe Gen 6通道以及CXL 3.0，核心數較上代Xeon 6提升了50%以上。英特爾執行長陳立武近期已暗示，由於AI Agent工作負載對CPU的需求持續攀升，後續產品路線圖可能加速推進。

此次亮相恰逢資料中心CPU市場格局加速演變。AMD以EPYC Venice系列同樣提供256核的“Zen 6”處理器，輝達亦在推進面向x86和Arm的雙路線CPU佈局，英特爾在伺服器市場的主導地位正承受多方壓力。

Fan-out Fabric架構重構晶片設計

Diamond Rapids最顯著的技術變革在於引入英特爾自稱“首款採用Fan-out Fabric架構的CPU”。該架構將晶片功能拆解為四大模組：可擴充套件計算構建模組、集中式I/O與記憶體Fabric Hub、統一記憶體Fabric以及靈活I/O Fabric。

從物理構造來看，整顆晶片由22個獨立裸片拼接而成，具體包括16個基於Intel 18A-P製程的核心小晶片、2個基於Intel 3製程的Fabric Hub以及4個基於Intel 3-T製程的基礎裸片，各部分通過Foveros Direct 3D混合鍵合及UCIe-S銅互聯介面相連。這一設計思路與AMD EPYC Venice採用多CPU小晶片圍繞大型I/O裸片的方案高度相似。

與上代Granite Rapids的重要區別在於，Diamond Rapids將記憶體控制器從計算小晶片中剝離，單獨納入Fabric Hub，從而實現更靈活的擴充套件性。每個計算構建模組包含16個核心，並內建3D Xbar將核心連線至基礎裸片上的末級快取。整顆晶片共享1.28GB的LLC，其中每塊基礎裸片各承載320MB。

核心規格：256核心對齊AMD，記憶體頻寬大幅躍升

在核心數量上，Diamond Rapids最高配置達到256個基於Panther Cove-X架構的P核心，由四組計算構建模組各含四個核心小晶片構成，較Xeon 6最高128核的規格實現翻番，與AMD EPYC Venice的256核上限持平。

記憶體子系統方面，Diamond Rapids支援16通道設計，配合MRDIMMs可達12800 MT/s速率，標準DDR5亦可達8000 MT/s，記憶體頻寬峰值達到1.6TB/s。I/O方面，晶片提供128條PCIe Gen 6通道，並支援CXL 3.0，面向儲存和網路密集型場景提供充足擴充套件能力。此外，晶片還引入新一代高階效能擴充套件指令集及增強版高階矩陣擴充套件，以加速AI推理與矩陣運算。

值得注意的是，Diamond Rapids不支援超執行緒技術，該功能將在繼任產品Coral Rapids上回歸。平台方面，晶片採用LGA 9324封裝，TDP最高可達650W。

產品路線圖：Coral Rapids提速，輝達定製SKU在途

在產品規劃層面，英特爾Diamond Rapids之後的下一站是Coral Rapids，預計於2028年中推出，將重新引入SMT支援並採用8通道記憶體平台。陳立武近期表示，鑑於AI Agent工作負載對通用處理器需求的快速上升，該產品線時間表存在提前的可能。值得關注的是，英特爾此前曾為Diamond Rapids規劃8通道版本，但最終取消，將資源集中於16通道版本。

在競合關係上，英特爾正與輝達開展定製合作，一款搭載NVLink介面的定製x86 SKU據悉已在開發中，將交付輝達使用。此舉意味著英特爾的Xeon架構將直接融入輝達的CPU多元化戰略，同時英特爾也將在資料中心CPU市場與輝達Vera及AMD Venice展開正面競爭。

英特爾押注的核心邏輯在於：AI Agent時代將重新抬升通用處理器在AI基礎設施中的戰略價值，從而為Xeon系列開闢更大的市場空間。能否兌現這一判斷，將在很大程度上取決於Diamond Rapids的量產時間表及實際交付表現。