8月18日，輝達宣佈為OpenAI在俄亥俄州派克縣的資料中心專案提供最高1050億美元的擔保支援。該專案由軟銀旗下的SB Energy建設運營，規劃8GW計算容量，OpenAI簽下20年租賃協議。同時，輝達以15億美元入股SB Energy，併成為該設施的獨家晶片供應商。這一動作被市場解讀為輝達加碼押注OpenAI，但更深層的邏輯在於，輝達擔保的是電力基礎設施——土地、發電、變電站、輸電——能否按期建成並讓OpenAI租得起。輝達的角色從“賣鏟子的”轉變為“給修路的做擔保的”。

8GW的算力規模相當於約7個大型核電機組同時滿發，夠約600萬戶美國家庭用電。GPU功耗的快速攀升是供電壓力的根源：H100單卡約700W，B200約1200W，今年的Rubin約1800W，而計劃中的Rubin Ultra單卡熱設計功耗高達約3600W，四代GPU功耗翻了五倍。機櫃功耗隨之上升，Rubin NVL72單櫃功率已達150-220kW，下一代平台規劃直奔500kW。按單櫃200kW粗算，8GW對應約4萬個高密度機櫃，這已不是資料中心量級，而是城市級供電量級。

傳統資料中心供電採用48V母線，但面對500kW機櫃，48V已物理上送不動：電流高達約10400安培，銅排截面積、發熱和損耗均不可接受。解法是大幅提升電壓，改用800V直流後電流降至625安培，降低十六倍。輝達力推800V HVDC（高壓直流）正是基於此物理邏輯。其800V白皮書2.0規劃了三步走：第一步Sidecar側掛電源櫃，單櫃660kW，最快今年Q3量產；第二步Power Center集中整流，單套2MW，2027年；第三步DC Power Block，4.8MW級，採用固態變壓器（SST），2029年前後。此外，晶片供電還面臨“最後一公里”挑戰，傳統橫向供電路徑十毫米級，壓降和寄生電感過大，因此出現VPD垂直供電，將供電模組置於晶片正下方，電流路徑縮至3毫米。

輝達下場做“電力投行”的商業邏輯在於，AI算力瓶頸正從“誰造得出晶片”轉向“誰供得起電”。晶片交付只需數月，但變電站、輸電線路、發電容量從規劃到併網動輒三五年，且美國電網老化導致併網排隊嚴重。輝達用其全球最硬的信用為電力基建背書，讓軟銀敢投資、銀行敢貸款。黃仁勳回應“迴圈融資”質疑時表示，OpenAI會付租賃費，這不是迴圈融資，輝達賭的是OpenAI未來能靠算力賺錢、AI應用商業收入付得起電費租金。

8GW供電需求的價值量集中在從電網到晶片的供電路徑上。國際陣營中，伊頓（ETN）和施耐德（Schneider）是資料中心配電和中壓裝置主力，施耐德已與輝達聯手釋出800V直流方案，瞄準1.2MW級機架供電。電源線方面，台達（2308.TW）和光寶（2301.TW）是輝達AIDC電源核心供應商，光寶8.5kW PSU已量產、800VDC Power Rack已驗證完成。A股方面，麥格米特（002851）是大陸AI電源核心玩家，GB300電源已量產，Vera Rubin的18.5kW PSU正在送測，並佈局800V和Side Rack；歐陸通（300870）在GPU伺服器電源上卡位，谷歌小批次訂單今年Q4落地。液冷和配電環節，英維克（002837）的CDU和冷板配套受益於8GW對應4萬個高密度機櫃全部需要液冷；泰永長征（002927）做智慧配電和電源轉換，中恆電氣（002364）做HVDC。

輝達這一步標誌著AI競賽下半場的勝負手從製程轉向電力。誰先解決電的問題，誰就先解鎖下一輪算力擴張。對供電鏈條公司而言，這既是天量訂單預期，也是一次價值重估——資料中心電源從“配套件”變為卡住8GW落地的關鍵路徑。