據韓國媒體《Digital Daily》8月5日報道，蘋果在採購長鑫儲存（CXMT）DRAM記憶體時提出更低報價的要求，但遭到長鑫方面回絕。長鑫明確表示，其對外報價不能低於三星電子、SK海力士，部分場景甚至要高於韓系廠商。這一談判立場與兩年前形成鮮明對比，彼時蘋果作為全球消費電子領域議價能力頂尖的採購方，習慣手握談判籌碼。

長鑫的底氣來自其產能已被國內終端廠商大量鎖定。目前，華為、小米等國內廠商已通過長期供貨合同鎖定長鑫相當一部分產能。據Digitimes報道，長鑫的DRAM訂單已排至2027年底，戴爾、惠普等頭部PC品牌同樣需要排隊獲取供貨配額。產能訂單充足，長鑫自然無需妥協於蘋果嚴苛的認證流程以及降價訴求。不過，這並非長鑫完全放棄蘋果供應鏈機會，而是現階段企業並不需要依靠讓利來換取這筆訂單。

長鑫儲存成立於2016年，深耕DRAM行業十年，產業追趕速度突出。根據Omdia統計，2025年第四季度，長鑫儲存全球DRAM市佔率達到7.67%，位列全球第四、中國第一。Counterpoint統計顯示，2026年第二季度，長鑫儲存營收同比增長716%，成為全球增長最快的DRAM廠商，逐漸向全球第四大DRAM廠商靠攏。產能擴張也在加速，SemiAnalysis機構預測，長鑫DRAM月晶圓投片產能2026年底有望達到35萬片，與美光同期約37.5萬片的預估產能差距持續收窄，有望在2026年底在產能維度追近甚至反超美光，躋身全球第三。

資本市場層面，7月16日長鑫科技登陸科創板，發行價8.66元，初始募資約579億元，為科創板有史以來最大的IPO。

值得注意的是，本次談判背後，蘋果未必追求大規模採購長鑫晶片，更大可能性是將長鑫作為談判籌碼，以此壓制三星、美光的供貨報價。只是這個籌碼本身，已經不再接受低價條件。

這背後是DRAM行業格局的深刻變化。本輪DRAM週期行情的核心矛盾，來自AI算力產業擠壓通用儲存產能。三星、SK海力士、美光均在把先進製造產能向HBM傾斜，HBM4、LPCAMM2、企業級SSD等高附加值AI儲存產品成為頭部廠商投入重心，通用DRAM產能被持續擠壓，帶動現貨與合約價格大幅上行。產業鏈資料顯示，12GB LPDDR5X記憶體晶片的採購價格從2026年第一季度的77.1美元飆升到第二季度的145.9美元，對比周期低點漲幅顯著，成本壓力傳導至終端，蘋果也在2026年上調部分Mac、iPad產品售價。

過往，面對這樣的漲價週期，全球科技大廠往往擁有備選路徑，尋求中國供應商壓低採購成本。而如今，這條路徑的效力減弱，國記憶體儲產能已被本土終端企業的長單鎖定，報價對標韓系大廠。這相當於為通用DRAM市場形成價格託底，三星、海力士無需通過低價傾銷爭奪通用DRAM訂單，可以集中資源深耕HBM等高毛利賽道。長鑫守住合理報價區間，也為後續利潤釋放、持續擴產積累資金。

市場普遍預期，儲存高景氣週期有望延續至2027年，裝置、半導體材料、封測等“賣鏟子”環節，將伴隨國產儲存擴產浪潮充分受益。牌桌沒有更換，只是產業鏈上下游的位次，正在發生遷移。