三星電子與博通於2026年7月25日在舊金山AI峰會上簽署了一份諒解備忘錄，預估價值超過2000億美元，覆蓋儲存與代工服務直至2030年。這是三星試圖打破台積電在AI晶片代工領域近乎壟斷地位的關鍵舉措。

三星的戰略核心是提供垂直整合方案：將高頻寬記憶體（HBM4和HBM4E）、2nm邏輯晶片製造以及2.3D/2.5D先進封裝打包成一個單一供應包。這與台積電作為純代工廠、無法提供記憶體產品的模式形成鮮明對比。目前，台積電佔據AI加速器代工市場約95%的份額，留給競爭對手的空間極小。三星希望利用其全球最大記憶體製造商的地位，通過捆綁服務來贏得單純靠工藝技術無法獲得的代工訂單。

博通是這一戰略的理想合作伙伴。該公司持有約60%的定製AI ASIC協同設計市場份額，AI積壓訂單高達730億美元，目標是在2027財年實現1000億美元的年化收入。整個市場正加速轉向定製晶片：ASIC出貨量同比增長44.6%，遠超通用GPU的16.1%，定製ASIC已佔AI伺服器出貨量的27.8%。博通高管Charlie Kawwas表示，AI基礎設施的持續擴充套件需要半導體生態系統內的緊密協作。

然而，三星面臨巨大的執行挑戰。其代工市場份額僅約7%至8%，遠遜於台積電的72%至73%。更關鍵的是，三星2nm工藝的良率目前僅為50%至60%，而台積電維持80%以上。對於服務谷歌、Meta和OpenAI等超大規模客戶的博通而言，良率直接決定成本和供應能力。20至30個百分點的良率差距意味著更高的每片晶圓成本和更低的產出，這是任何垂直整合都無法完全彌補的劣勢。該備忘錄不具約束力，實際產量將取決於未來的產品路線圖和需求。

三星的財務資料也反映了市場的疑慮。2026年第二季度，其儲存業務收入達120.8萬億韓元，同比增長471%，主要受HBM需求激增推動。HBM4銷售預計在第三季度翻三倍，HBM4E樣品已向主要客戶發貨。但財報公佈後，三星股價仍下跌13.4%。市場似乎在定價一個風險：將儲存優勢轉化為代工競爭力極其困難，代工業務可能成為由儲存利潤補貼的成本中心，而非可持續的增長引擎。

三星DS部門負責人Young Hyun Jun表示，AI正驅動對記憶體、邏輯和先進封裝緊密整合技術的空前需求，與博通的合作旨在為下一代AI基礎設施提供動力。這場合作最終將是一場高風險的測試：垂直整合能否彌補代工領域十年的落後。2000億美元的規模提供了想象空間，但成敗的關鍵在於三星平澤工廠能否將2nm良率提升至具有競爭力的水平。對於整個AI基礎設施生態系統而言，該協議釋放了一個明確訊號：尋找台積電替代方案已從理論探討變為一個由全球最大半導體公司和最重要AI晶片設計商共同推進的多年工業專案。