三星电子与博通于2026年7月25日在旧金山AI峰会上签署了一份谅解备忘录，预估价值超过2000亿美元，覆盖存储与代工服务直至2030年。这是三星试图打破台积电在AI芯片代工领域近乎垄断地位的关键举措。

三星的战略核心是提供垂直整合方案：将高带宽内存（HBM4和HBM4E）、2nm逻辑芯片制造以及2.3D/2.5D先进封装打包成一个单一供应包。这与台积电作为纯代工厂、无法提供内存产品的模式形成鲜明对比。目前，台积电占据AI加速器代工市场约95%的份额，留给竞争对手的空间极小。三星希望利用其全球最大内存制造商的地位，通过捆绑服务来赢得单纯靠工艺技术无法获得的代工订单。

博通是这一战略的理想合作伙伴。该公司持有约60%的定制AI ASIC协同设计市场份额，AI积压订单高达730亿美元，目标是在2027财年实现1000亿美元的年化收入。整个市场正加速转向定制芯片：ASIC出货量同比增长44.6%，远超通用GPU的16.1%，定制ASIC已占AI服务器出货量的27.8%。博通高管Charlie Kawwas表示，AI基础设施的持续扩展需要半导体生态系统内的紧密协作。

然而，三星面临巨大的执行挑战。其代工市场份额仅约7%至8%，远逊于台积电的72%至73%。更关键的是，三星2nm工艺的良率目前仅为50%至60%，而台积电维持80%以上。对于服务谷歌、Meta和OpenAI等超大规模客户的博通而言，良率直接决定成本和供应能力。20至30个百分点的良率差距意味着更高的每片晶圆成本和更低的产出，这是任何垂直整合都无法完全弥补的劣势。该备忘录不具约束力，实际产量将取决于未来的产品路线图和需求。

三星的财务数据也反映了市场的疑虑。2026年第二季度，其存储业务收入达120.8万亿韩元，同比增长471%，主要受HBM需求激增推动。HBM4销售预计在第三季度翻三倍，HBM4E样品已向主要客户发货。但财报公布后，三星股价仍下跌13.4%。市场似乎在定价一个风险：将存储优势转化为代工竞争力极其困难，代工业务可能成为由存储利润补贴的成本中心，而非可持续的增长引擎。

三星DS部门负责人Young Hyun Jun表示，AI正驱动对内存、逻辑和先进封装紧密集成技术的空前需求，与博通的合作旨在为下一代AI基础设施提供动力。这场合作最终将是一场高风险的测试：垂直整合能否弥补代工领域十年的落后。2000亿美元的规模提供了想象空间，但成败的关键在于三星平泽工厂能否将2nm良率提升至具有竞争力的水平。对于整个AI基础设施生态系统而言，该协议释放了一个明确信号：寻找台积电替代方案已从理论探讨变为一个由全球最大半导体公司和最重要AI芯片设计商共同推进的多年工业项目。