AMD 於 2026 年 7 月 23 日正式釋出 Helios 機架級系統，這是一款將公司最新 AI 硬體整合為單一機架架構的寬體機架。此前微軟已在本週早些時候宣佈計劃在其資料中心部署該機架。Helios 最早於 2025 年 6 月對外公佈，如今進入全面生產階段，預計 2026 年第三季度末 開始出貨。
Helios 機架集成了 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 AMD Epyc 'Venice' 伺服器 CPU、AMD ROCm 軟體以及 AMD Pensando 網路方案，構成統一的機架級架構。該機架採用 4OU ORW 規格（開放計算專案推出的雙倍寬度大尺寸伺服器框架，寬度達 1200 毫米），包含 18 個計算托盤和 6 個交換托盤。每個計算托盤配備 4 顆 MI455X GPU、一顆單插槽 Epyc 9006 SP7 伺服器 CPU，以及最多 3 塊 Pensando Vulcano 800 AI 網絡卡（每顆 GPU 對應一塊）。系統採用 50V 直流液冷母線 和 Rear BlindMate QD 液冷方案，預計重量約 5000 磅（2267 公斤）。
在效能指標上，AMD 將 Helios 直接對標輝達的 Vera Rubin NVL72 機架。AMD 聲稱 Helios 在峰值 FP4 效能上高出 15%，高頻寬記憶體（HBM）容量多出 50%，HBM 頻寬多 6%，擴充套件頻寬多 50%，並且每美元可產出 多 30% 的 token。單機架提供高達 2.9 exaflops 峰值 FP4、1.4 exaflops 峰值 FP8、31 TB HBM4 記憶體 以及 1.7 PB/秒的記憶體頻寬。
Helios 的推出是 AMD 在 2025 年以 49 億美元 收購伺服器製造商 ZT Systems 後的戰略延伸（隨後以 30 億美元出售了 ZT 的製造業務，以避免與客戶競爭）。前 ZT Systems 高管、現任 AMD 平台架構 CVP 的 Mark Chubb 在釋出會上表示，傳統 AI 機架本質上是離散的 GPU 伺服器通過擴充套件網路連線，每個伺服器擁有自己的記憶體，通訊需經過多次網路跳轉，常引入延遲和擁塞。而 Helios 改變了這一模式：它不再是將 9 台獨立 GPU 伺服器連線成 72 GPU 叢集，而是建立一個統一的 72 GPU 系統，所有 GPU 共享 31 TB HBM 記憶體，通過單跳 UAL 或乙太網路結構互連，提供約 260 TB 的 CLF 頻寬。
Helios 的釋出標誌著 AMD 在 AI 基礎設施領域從晶片供應商向系統級解決方案提供商的重大轉型。通過整合 GPU、CPU、網路和軟體，AMD 試圖在 AI 資料中心市場與輝達展開更全面的競爭。對於關注 AI 產業的投資者而言，這一動向意味著算力供應鏈的競爭格局正在從單一晶片效能比拼，轉向系統級整合能力和整體 TCO（總擁有成本）的較量。