AMD 于 2026 年 7 月 23 日正式发布 Helios 机架级系统，这是一款将公司最新 AI 硬件整合为单一机架架构的宽体机架。此前微软已在本周早些时候宣布计划在其数据中心部署该机架。Helios 最早于 2025 年 6 月对外公布，如今进入全面生产阶段，预计 2026 年第三季度末 开始出货。
Helios 机架集成了 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 AMD Epyc 'Venice' 服务器 CPU、AMD ROCm 软件以及 AMD Pensando 网络方案，构成统一的机架级架构。该机架采用 4OU ORW 规格（开放计算项目推出的双倍宽度大尺寸服务器框架，宽度达 1200 毫米），包含 18 个计算托盘和 6 个交换托盘。每个计算托盘配备 4 颗 MI455X GPU、一颗单插槽 Epyc 9006 SP7 服务器 CPU，以及最多 3 块 Pensando Vulcano 800 AI 网卡（每颗 GPU 对应一块）。系统采用 50V 直流液冷母线 和 Rear BlindMate QD 液冷方案，预计重量约 5000 磅（2267 公斤）。
在性能指标上，AMD 将 Helios 直接对标英伟达的 Vera Rubin NVL72 机架。AMD 声称 Helios 在峰值 FP4 性能上高出 15%，高带宽内存（HBM）容量多出 50%，HBM 带宽多 6%，扩展带宽多 50%，并且每美元可产出 多 30% 的 token。单机架提供高达 2.9 exaflops 峰值 FP4、1.4 exaflops 峰值 FP8、31 TB HBM4 内存 以及 1.7 PB/秒的内存带宽。
Helios 的推出是 AMD 在 2025 年以 49 亿美元 收购服务器制造商 ZT Systems 后的战略延伸（随后以 30 亿美元出售了 ZT 的制造业务，以避免与客户竞争）。前 ZT Systems 高管、现任 AMD 平台架构 CVP 的 Mark Chubb 在发布会上表示，传统 AI 机架本质上是离散的 GPU 服务器通过扩展网络连接，每个服务器拥有自己的内存，通信需经过多次网络跳转，常引入延迟和拥塞。而 Helios 改变了这一模式：它不再是将 9 台独立 GPU 服务器连接成 72 GPU 集群，而是创建一个统一的 72 GPU 系统，所有 GPU 共享 31 TB HBM 内存，通过单跳 UAL 或以太网结构互连，提供约 260 TB 的 CLF 带宽。
Helios 的发布标志着 AMD 在 AI 基础设施领域从芯片供应商向系统级解决方案提供商的重大转型。通过整合 GPU、CPU、网络和软件，AMD 试图在 AI 数据中心市场与英伟达展开更全面的竞争。对于关注 AI 产业的投资者而言，这一动向意味着算力供应链的竞争格局正在从单一芯片性能比拼，转向系统级集成能力和整体 TCO（总拥有成本）的较量。