台積電（TSMC）宣佈將在其亞利桑那州業務上追加 1000 億美元 投資，使該公司在該州的總投資計劃達到 2650 億美元。這一決定源於公司所稱的 AI 晶片“多年結構性需求激增”。

台積電首席財務官黃仁昭（Wendell Huang）表示，新資金將同時覆蓋前端的晶圓製造設施和後端的先進封裝設施。公司還同步上調了全年資本支出指引至 600 億至 640 億美元。黃仁昭在接受 CNBC 採訪時強調：“我們看到了強勁、結構性的多年需求，不打算把任何食物留在桌上給別人。只要大趨勢正確，我們就能持續為股東帶來盈利增長。”

目前，台積電在亞利桑那的首座晶圓廠已投產，據路透社報道，其良率已與台灣主廠相當。第二座工廠的裝置安裝即將啟動，第三座正在建設中，第四座工廠以及該廠區首個先進封裝設施的前期工作也已展開。綜合現有及未來專案，台積電在亞利桑那的規模預計將擴充套件至 12 座晶圓與先進封裝設施，並附帶一個專用研發中心。

不過，黃仁昭也承認擴張面臨物理限制，包括建築工人短缺和當地基礎設施瓶頸，並表示公司將與政府官員合作解決這些問題。在製程技術方面，黃仁昭透露，為滿足客戶需求，台積電正將部分 5 奈米 產能轉換為 3 奈米。他形容 2 奈米 技術是公司進入第三季度後的最新收入驅動力，該技術已在第二季度開始產生收入。

台積電上週公佈的第二季度財報顯示，淨利潤達 7065.6 億新台幣，同比增長 77.4%，連續第五個季度創下紀錄。其中，包含 AI 晶片在內的高效能運算業務貢獻了當季營收的 66%。公司預計第三季度營收在 446 億至 458 億美元 之間。儘管業績創紀錄，台積電股價上週五仍下跌 7.3%，但今年迄今累計漲幅仍約為 48%。

黃仁昭指出，在美國的製造成本比台灣高出 四到五倍，但他認為規模化最終將強化美國半導體供應鏈。與此同時，台積電在台灣本土的擴張也在繼續，據路透社報道，公司正在台灣開發 13 座 領先及先進封裝晶圓廠，專案週期長達數年。