台积电（TSMC）宣布将在其亚利桑那州业务上追加 1000 亿美元 投资，使该公司在该州的总投资计划达到 2650 亿美元。这一决定源于公司所称的 AI 芯片“多年结构性需求激增”。

台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）表示，新资金将同时覆盖前端的晶圆制造设施和后端的先进封装设施。公司还同步上调了全年资本支出指引至 600 亿至 640 亿美元。黄仁昭在接受 CNBC 采访时强调：“我们看到了强劲、结构性的多年需求，不打算把任何食物留在桌上给别人。只要大趋势正确，我们就能持续为股东带来盈利增长。”

目前，台积电在亚利桑那的首座晶圆厂已投产，据路透社报道，其良率已与台湾主厂相当。第二座工厂的设备安装即将启动，第三座正在建设中，第四座工厂以及该厂区首个先进封装设施的前期工作也已展开。综合现有及未来项目，台积电在亚利桑那的规模预计将扩展至 12 座晶圆与先进封装设施，并附带一个专用研发中心。

不过，黄仁昭也承认扩张面临物理限制，包括建筑工人短缺和当地基础设施瓶颈，并表示公司将与政府官员合作解决这些问题。在制程技术方面，黄仁昭透露，为满足客户需求，台积电正将部分 5 纳米 产能转换为 3 纳米。他形容 2 纳米 技术是公司进入第三季度后的最新收入驱动力，该技术已在第二季度开始产生收入。

台积电上周公布的第二季度财报显示，净利润达 7065.6 亿新台币，同比增长 77.4%，连续第五个季度创下纪录。其中，包含 AI 芯片在内的高性能计算业务贡献了当季营收的 66%。公司预计第三季度营收在 446 亿至 458 亿美元 之间。尽管业绩创纪录，台积电股价上周五仍下跌 7.3%，但今年迄今累计涨幅仍约为 48%。

黄仁昭指出，在美国的制造成本比台湾高出 四到五倍，但他认为规模化最终将强化美国半导体供应链。与此同时，台积电在台湾本土的扩张也在继续，据路透社报道，公司正在台湾开发 13 座 领先及先进封装晶圆厂，项目周期长达数年。