輝達CEO黃仁勳在CES上透露，輝達將成為HBM4的首個客戶，並在相當長一段時間內是唯一客戶。這一表態凸顯了高頻寬記憶體在下一代AI晶片中的核心地位。

HBM4是HBM系列的最新迭代，通過垂直堆疊DRAM晶片並利用矽通孔技術互聯，相比傳統記憶體方案能提供顯著更高的頻寬，同時功耗更低。隨著大語言模型和生成式AI系統規模擴充套件至萬億token級別，資料搬運的速度和容量正成為瓶頸，HBM4正是為解決這一瓶頸而設計。輝達的Vera Rubin架構預計將重度依賴HBM4來實現客戶期待的效能飛躍。

目前全球具備量產HBM4能力的三家公司是SK海力士、三星和美光。據行業分析師估計，SK海力士可能鎖定輝達HBM4訂單的50%至70%。這一高份額預期源於雙方長期緊密的合作關係。早在2024年，黃仁勳就曾要求SK海力士將HBM4的量產時間提前六個月。今年6月初，輝達與SK海力士正式宣佈了一項多年期合作，共同開發面向AI工廠的先進記憶體解決方案。黃仁勳表示，AI工廠是下一次工業革命的引擎，先進記憶體對其效能至關重要，SK海力士一直是輝達出色的合作伙伴。

儘管SK海力士計劃到2030年將晶圓產能翻倍，黃仁勳仍警告稱，鑑於AI工作負載的爆炸式增長，這可能仍不夠用。對於關注AI基礎設施主題的投資者而言，SK海力士憑藉與輝達的深度繫結，有望在未來數年持續受益於HBM需求的增長。