英伟达CEO黄仁勋在CES上透露，英伟达将成为HBM4的首个客户，并在相当长一段时间内是唯一客户。这一表态凸显了高带宽内存在下一代AI芯片中的核心地位。

HBM4是HBM系列的最新迭代，通过垂直堆叠DRAM芯片并利用硅通孔技术互联，相比传统内存方案能提供显著更高的带宽，同时功耗更低。随着大语言模型和生成式AI系统规模扩展至万亿token级别，数据搬运的速度和容量正成为瓶颈，HBM4正是为解决这一瓶颈而设计。英伟达的Vera Rubin架构预计将重度依赖HBM4来实现客户期待的性能飞跃。

目前全球具备量产HBM4能力的三家公司是SK海力士、三星和美光。据行业分析师估计，SK海力士可能锁定英伟达HBM4订单的50%至70%。这一高份额预期源于双方长期紧密的合作关系。早在2024年，黄仁勋就曾要求SK海力士将HBM4的量产时间提前六个月。今年6月初，英伟达与SK海力士正式宣布了一项多年期合作，共同开发面向AI工厂的先进内存解决方案。黄仁勋表示，AI工厂是下一次工业革命的引擎，先进内存对其性能至关重要，SK海力士一直是英伟达出色的合作伙伴。

尽管SK海力士计划到2030年将晶圆产能翻倍，黄仁勋仍警告称，鉴于AI工作负载的爆炸式增长，这可能仍不够用。对于关注AI基础设施主题的投资者而言，SK海力士凭借与英伟达的深度绑定，有望在未来数年持续受益于HBM需求的增长。