长鑫科技本周正式启动科创板新股申购，发行价定为8.66元/股，对应上市估值5792亿元，募资规模约579亿元，超过中芯国际，成为科创板史上最大IPO，并有望跻身今年亚洲最大IPO。由于申购主要面向境内投资者且有严格门槛，大量海外资金被挡在门外。

在此背景下，衍生品交易公司Trade.xyz于7月14日在加密交易平台Hyperliquid上推出长鑫科技Pre-IPO永续合约“CXMT”，以美元稳定币USDC结算，最高可使用5倍杠杆。该合约从5美元参考价一度冲至8.64美元，约为长鑫科技发行价的6.76倍，对应隐含市值约3.9万亿元人民币，是发行估值的近7倍。7月17日，合约价格回落至6.94美元。

多位海外分析师给出更高估值预期。摩根士丹利平台销售和指数策略团队负责人Pankaj Mataney在一份报告中表示，中国半导体多头预计长鑫科技市值将达到IPO估值的数倍。市场研究机构Citrini Research分析师Zephyr认为，长鑫科技首日股价可能上涨约1000%，即市值超过5万亿元人民币。另有基金经理判断，上市后估值可能触及3万亿至5万亿元区间。

支持者的论据来自强劲的业绩增长。2025年，公司实现营收617.99亿元，同比增长155.6%，归母净利润18.7亿元，首次年度盈利。2026年一季度营收达508亿元，同比增长超700%，归母净利润247.62亿元，已超上年全年。招股书援引Omdia数据显示，长鑫科技在全球DRAM市场的份额由2025年第二季度的3.97%升至第四季度的7.67%。公司已与腾讯签署超200亿元的多年期服务器DRAM供应协议，主要客户还包括阿里云、字节跳动、联想和小米。

然而，质疑者指出其308倍的静态市盈率，显著高于行业近1个月约76倍的平均水平。行业分析机构Counterpoint Research研究总监MS Hwang表示，当前估值或许偏高，但如果未来关键战略目标顺利实现，并未完全反映长期潜力。他提到，要达到3万亿元市值，需要完成2027年向VCT工艺转型等多项里程碑。按长鑫科技2026年预期利润1000亿元计算，其远期市盈率仅约5.8倍，与三星电子和SK海力士处于同一梯队。

在产能方面，SemiAnalysis预测，到2026年底长鑫科技晶圆产能将达到约35万片/月，接近美光科技的约38.5万片/月；到2028年将增至50万片/月，全球DRAM市场份额从2025年的11%提升至约17%。但在AI核心的HBM领域，目前产能仅约5000片/月，HBM3 8-hi量产面临良率挑战。SemiAnalysis预计到2028年HBM晶圆产能将达每月10万片，占全球12%。MS Hwang强调，HBM研发并非易事，需整合众多复杂技术。