長鑫科技本週正式啟動科創板新股申購，發行價定為8.66元/股，對應上市估值5792億元，募資規模約579億元，超過中芯國際，成為科創板史上最大IPO，並有望躋身今年亞洲最大IPO。由於申購主要面向境內投資者且有嚴格門檻，大量海外資金被擋在門外。

在此背景下，衍生品交易公司Trade.xyz於7月14日在加密交易平台Hyperliquid上推出長鑫科技Pre-IPO永續合約“CXMT”，以美元穩定幣USDC結算，最高可使用5倍槓桿。該合約從5美元參考價一度衝至8.64美元，約為長鑫科技發行價的6.76倍，對應隱含市值約3.9萬億元人民幣，是發行估值的近7倍。7月17日，合約價格回落至6.94美元。

多位海外分析師給出更高估值預期。摩根士丹利平台銷售和指數策略團隊負責人Pankaj Mataney在一份報告中表示，中國半導體多頭預計長鑫科技市值將達到IPO估值的數倍。市場研究機構Citrini Research分析師Zephyr認為，長鑫科技首日股價可能上漲約1000%，即市值超過5萬億元人民幣。另有基金經理判斷，上市後估值可能觸及3萬億至5萬億元區間。

支持者的論據來自強勁的業績增長。2025年，公司實現營收617.99億元，同比增長155.6%，歸母淨利潤18.7億元，首次年度盈利。2026年一季度營收達508億元，同比增長超700%，歸母淨利潤247.62億元，已超上年全年。招股書援引Omdia資料顯示，長鑫科技在全球DRAM市場的份額由2025年第二季度的3.97%升至第四季度的7.67%。公司已與騰訊簽署超200億元的多年期伺服器DRAM供應協議，主要客戶還包括阿里雲、字節跳動、聯想和小米。

然而，質疑者指出其308倍的靜態市盈率，顯著高於行業近1個月約76倍的平均水平。行業分析機構Counterpoint Research研究總監MS Hwang表示，當前估值或許偏高，但如果未來關鍵戰略目標順利實現，並未完全反映長期潛力。他提到，要達到3萬億元市值，需要完成2027年向VCT工藝轉型等多項里程碑。按長鑫科技2026年預期利潤1000億元計算，其遠期市盈率僅約5.8倍，與三星電子和SK海力士處於同一梯隊。

在產能方面，SemiAnalysis預測，到2026年底長鑫科技晶圓產能將達到約35萬片/月，接近美光科技的約38.5萬片/月；到2028年將增至50萬片/月，全球DRAM市場份額從2025年的11%提升至約17%。但在AI核心的HBM領域，目前產能僅約5000片/月，HBM3 8-hi量產面臨良率挑戰。SemiAnalysis預計到2028年HBM晶圓產能將達每月10萬片，佔全球12%。MS Hwang強調，HBM研發並非易事，需整合眾多複雜技術。