高盛在7月17日釋出的最新研究報告中，將光模組龍頭中際旭創的12個月目標價從1187元大幅上調至2581元，上調幅度超過一倍，同時維持"買入"評級。這一調整的背後，是分析師對AI驅動的高速光模組需求前景的重新評估，以及對公司盈利能力的顯著上修。

報告將中際旭創2026年至2028年的淨利潤預測分別上調了65%、108%和119%。對應的收入預測上調幅度更為顯著，分別達到57%、100%和118%，預計三年收入將分別達到1236億元、2496億元和3340億元。高盛指出，盈利預測的大幅調整主要源於三個因素：AI基礎設施投資持續超預期帶來的需求增長；公司自身產能擴張速度超出此前預期，預計2026年整體產能將實現翻倍以上增長；以及公司業務正從傳統可插拔光模組向光引擎、NPO/CPO、OCS光交換機等新領域拓展，打開了新的增長空間。

推動這一輪增長的核心動力來自輝達AI伺服器路線圖的持續升級。高盛判斷，全球資料中心網路正從800G快速邁向1.6T，並開始為3.2T的部署奠定基礎。報告預計，全球AI伺服器機架數量將從2026年的約5.5萬個增長至2027年的10.5萬個，到2028年進一步達到16.3萬個。隨著輝達GB200、GB300以及下一代Rubin系列伺服器對網路頻寬提出更高要求，高速光模組的需求將持續攀升。具體來看，高盛預計1.6T光模組出貨量將在2027年達到4572萬支，成為市場主流；而3.2T光模組將在2027年進入放量階段，出貨量達到1307萬支，2028年進一步增長至2816萬支。

在技術路線層面，高盛特別強調了矽光子技術的滲透率將陡升。報告預計，到2026年，矽光子方案在800G、1.6T和3.2T產品中的滲透率將分別達到60%、80%和100%。整個光模組行業中，矽光子產品的收入佔比也將從2025年的28%提升至2028年的62%。高盛認為，矽光子技術在功耗、效能和成本上的優勢，將使其在高速產品中快速替代傳統的EML方案。而中際旭創作為全球最早實現高速矽光子模組規模商業化的廠商之一，已佈局相干光通訊、LPO、CPO等下一代技術，並建立了完整的新產品匯入體系，其先發優勢和技術門檻將令後來者難以複製。

根據LightCounting及CIC的統計，中際旭創在2025年已成為全球最大的光互聯解決方案供應商，市場份額達到21.2%。高盛預計，隨著規模效應釋放和矽光子產品佔比提升，公司毛利率將從2025年的42%提升至2028年的50%，淨利率也將升至33%。公司的淨資產收益率預計在2026至2028年間將維持在52%至61%的高位。儘管2026年資本開支預計同比增長155%至70.3億元，但強勁的盈利能力將推動自由現金流從2026年的85億元增長至2028年的1115億元，現金及現金等價物也有望從約110億元增至1951億元。

這份報告為市場描繪了一個由AI算力競賽驅動的光模組產業升級圖景。輝達每一代新伺服器的推出，都在直接轉化為對更高速率光互聯的迫切需求，而像中際旭創這樣在技術和產能上均佔據領先地位的供應商，正處於這一價值鏈的關鍵節點。不過，報告也提示了行業固有的週期性風險，以及技術路線快速迭代可能帶來的不確定性。