全球光模組龍頭中際旭創於7月17日正式通過港交所上市聆訊，邁出港股上市的關鍵一步。據港交所檔案及知情人士透露，公司計劃通過此次IPO募資約70億美元，若順利完成發行，將成為2026年以來港股市場規模最大的IPO。

此次募資規模經歷了一次顯著上調。報道稱，公司最初計劃募資約50億美元，但在路演期間，機構投資者的認購需求遠超預期，最終將目標提升至約70億美元。這一調整從側面印證了市場對AI算力基礎設施核心供應商的追捧熱度。本次發行的聯席保薦人陣容強大，包括高盛、中金公司、摩根士丹利及廣發證券。

中際旭創在A股市場已有深厚根基，自2012年在創業板上市以來，股價與市值持續攀升。截至7月17日收盤，其A股報979.46元，總市值約1.09萬億元，今年以來累計漲幅已超過60%。公司表示，港股募集資金將主要投向光互聯技術研發、全球產能擴張、戰略併購以及補充營運資金，旨在進一步鞏固其全球龍頭地位。

AI算力需求的爆發式增長，是中際旭創業績騰飛的核心驅動力。招股書披露的財務資料清晰地描繪了這一軌跡。2025年全年，公司實現營業收入382.4億元，同比增長60.3%；歸母淨利潤達到115.8億元，同比增幅高達115.6%。進入2026年，增長勢頭更為迅猛。截至3月31日止的第一季度，公司營收即達到194.96億元，同比激增192.1%；歸母淨利潤為57.35億元，同比增長約262%，僅一個季度的盈利就已超越2024年全年水平。

盈利能力的提升同樣顯著。一季度毛利率由去年同期的36.1%躍升至45.5%，這主要得益於高速光模組產品在收入結構中佔比的持續提高，以及規模效應帶來的成本優勢。

技術護城河是公司保持領先的關鍵。根據灼識諮詢的資料，中際旭創自2021年起已連續五年位居全球光互聯解決方案供應商收入規模首位。2025年，其在全球光互聯解決方案市場的份額達到21.2%，在技術要求更高的高速數通光互聯市場，份額更是攀升至28.1%。公司歷史上多次引領技術迭代，分別於2018年、2020年及2023年率先實現400G、800G及1.6T光模組的量產，均領先主要競爭對手約半年。

當前，矽光技術已成為中際旭創的核心競爭優勢。截至2026年一季度，採用矽光技術的產品已貢獻其高速產品系列約70%的收入，按收入計算，公司也是2025年全球最大的矽光光模組供應商。其客戶群體高度集中，主要服務於全球頭部雲端計算廠商及AI計算平台提供商，一季度前五大客戶收入佔比達到81.9%。

展望未來，AI資料中心的持續擴張為光互聯市場打開了廣闊的成長空間。灼識諮詢預計，全球光互聯市場規模將從2025年的248億美元增長至2030年的1110億美元，期間複合年增長率約31.6%。AI資料中心內部Scale-out與Scale-up網路的升級，是驅動高速光模組需求的核心動力。中際旭創此次赴港融資，正是為了提前佈局下一輪技術升級，計劃將較大比例的募集資金用於擴建全球產能，以支援1.6T及更高速率產品的交付，並同步推進3.2T光模組的研發與量產準備。為保持技術領先，公司研發投入持續高企，2025年研發費用達16.2億元，佔經營支出的61.8%；截至2026年3月底，擁有2292名全職研發人員。