韓國存儲芯片巨頭 SK 海力士 於 7 月 10 日在 納斯達克 完成首次公開募股，募資總額高達 265 億美元，創下外國公司在美國上市的歷史最高融資紀錄。此次發行規模遠超預期，凸顯出資本市場對人工智能基礎設施核心組件——高帶寬內存（HBM）——的極度渴求。

根據交易條款，SK 海力士以每股 149 美元 的價格出售了 1.779 億份美國存託憑證（ADR），每份 ADR 代表十分之一股在首爾上市的普通股。據《金融時報》援引知情人士消息，此次發行獲得超過 500 家投資機構 的踴躍認購，超額認購倍數超過 7 倍。承銷團陣容強大，由 美國銀行、花旗集團、高盛和摩根大通 四家頂級投行牽頭，另有九家金融機構共同組成 13 家銀行的承銷銀團。

在基石投資者方面，包括 Baillie Gifford、Coatue Management 和 Situational Awareness Partners 在內的重量級機構表現出了濃厚興趣，它們合計表達了高達 70 億美元 的認購意向。該股目前以臨時代碼 SKHYV 在納斯達克交易，並將於 7 月 13 日（週一）轉為常規交易代碼 SKHY。

此次史無前例的融資背後，是 SK 海力士在 AI 時代所扮演的不可替代的角色。作為 HBM 這一 AI 加速器關鍵內存的全球領導者，其產品實際上是英偉達等廠商 GPU 的“標配”。公司明確表示，此次募集的資金將主要用於擴大其 AI 內存的製造能力。

具體的產能擴張藍圖已經鋪開。最大手筆的投資指向位於韓國 龍仁半導體集群 的首期晶圓廠，這是一個規模宏大的新制造基地。同時，公司還將在 清州 建設一條名為 P&T7 的先進封裝生產線，並採購計劃於明年年底前交付的 極紫外光刻（EUV）設備。

除了本土的鉅額投資，SK 海力士的全球化佈局也在加速。公司正在美國 印第安納州西拉斐特 建設其首個本土生產基地，這是一座投資 40 億美元 的先進封裝工廠，目標在 2028 年 左右完工。該工廠符合美國《芯片與科學法案》的補貼條件，有資格獲得最高 4.58 億美元 的聯邦撥款和最高 5.7 億美元 的政府貸款。

SK 海力士的業績正隨著 AI 熱潮而飆升。據報道，公司今年有望實現超過 200 萬億韓元（約 1330 億美元） 的營業利潤，這一創紀錄的數字意味著其員工每人將獲得約 40 萬美元 的獎金。其首爾上市股票年初至今已上漲約 220%，過去一年漲幅更是超過 6 倍。在 6 月底，SK 海力士的市值一度短暫超越 三星電子，成為韓國市值最高的公司，市值約 2080 萬億韓元（約 1.35 萬億美元）。對於一家曾在 2001 年瀕臨破產、並在 2023 年錄得 7.73 萬億韓元 年度營業虧損的公司而言，這無疑是一場驚人的逆襲。

這種增長勢頭短期內似乎沒有放緩的跡象。SK 海力士已對外透露，其 2026 年全年的 HBM、DRAM 和 NAND 閃存產能均已售罄，供應緊張的局面預計將延續到 2027 年。此次納斯達克上市融資，正是為了在這場由 AI 驅動的、史無前例的存儲芯片需求浪潮中，通過大規模資本開支來鞏固並擴大其技術護城河與市場份額。