韩国存储芯片巨头 SK 海力士 于 7 月 10 日在 纳斯达克 完成首次公开募股，募资总额高达 265 亿美元，创下外国公司在美国上市的历史最高融资纪录。此次发行规模远超预期，凸显出资本市场对人工智能基础设施核心组件——高带宽内存（HBM）——的极度渴求。

根据交易条款，SK 海力士以每股 149 美元 的价格出售了 1.779 亿份美国存托凭证（ADR），每份 ADR 代表十分之一股在首尔上市的普通股。据《金融时报》援引知情人士消息，此次发行获得超过 500 家投资机构 的踊跃认购，超额认购倍数超过 7 倍。承销团阵容强大，由 美国银行、花旗集团、高盛和摩根大通 四家顶级投行牵头，另有九家金融机构共同组成 13 家银行的承销银团。

在基石投资者方面，包括 Baillie Gifford、Coatue Management 和 Situational Awareness Partners 在内的重量级机构表现出了浓厚兴趣，它们合计表达了高达 70 亿美元 的认购意向。该股目前以临时代码 SKHYV 在纳斯达克交易，并将于 7 月 13 日（周一）转为常规交易代码 SKHY。

此次史无前例的融资背后，是 SK 海力士在 AI 时代所扮演的不可替代的角色。作为 HBM 这一 AI 加速器关键内存的全球领导者，其产品实际上是英伟达等厂商 GPU 的“标配”。公司明确表示，此次募集的资金将主要用于扩大其 AI 内存的制造能力。

具体的产能扩张蓝图已经铺开。最大手笔的投资指向位于韩国 龙仁半导体集群 的首期晶圆厂，这是一个规模宏大的新制造基地。同时，公司还将在 清州 建设一条名为 P&T7 的先进封装生产线，并采购计划于明年年底前交付的 极紫外光刻（EUV）设备。

除了本土的巨额投资，SK 海力士的全球化布局也在加速。公司正在美国 印第安纳州西拉斐特 建设其首个本土生产基地，这是一座投资 40 亿美元 的先进封装工厂，目标在 2028 年 左右完工。该工厂符合美国《芯片与科学法案》的补贴条件，有资格获得最高 4.58 亿美元 的联邦拨款和最高 5.7 亿美元 的政府贷款。

SK 海力士的业绩正随着 AI 热潮而飙升。据报道，公司今年有望实现超过 200 万亿韩元（约 1330 亿美元） 的营业利润，这一创纪录的数字意味着其员工每人将获得约 40 万美元 的奖金。其首尔上市股票年初至今已上涨约 220%，过去一年涨幅更是超过 6 倍。在 6 月底，SK 海力士的市值一度短暂超越 三星电子，成为韩国市值最高的公司，市值约 2080 万亿韩元（约 1.35 万亿美元）。对于一家曾在 2001 年濒临破产、并在 2023 年录得 7.73 万亿韩元 年度营业亏损的公司而言，这无疑是一场惊人的逆袭。

这种增长势头短期内似乎没有放缓的迹象。SK 海力士已对外透露，其 2026 年全年的 HBM、DRAM 和 NAND 闪存产能均已售罄，供应紧张的局面预计将延续到 2027 年。此次纳斯达克上市融资，正是为了在这场由 AI 驱动的、史无前例的存储芯片需求浪潮中，通过大规模资本开支来巩固并扩大其技术护城河与市场份额。