蘋果與博通將AI晶片領域的戰略合作大幅延長。據彭博社報道，雙方已達成一項新的合作協議，將共同開發定製晶片，並將合作伙伴關係延長至2031年。

博通提交的8-K檔案顯示，此次合作將重點圍繞ASIC（專用積體電路）領域展開。這類定製晶片預計將應用於未來多代蘋果產品中。此前已有報道稱，蘋果正致力於研發用於眼鏡和AI伺服器的專用晶片，此次協議進一步明確了雙方在AI硬體底層技術上的長期繫結。

目前，蘋果正在開發代號為 “Baltra” 的首款專用AI伺服器晶片。該晶片被視為M5 Ultra的增強版本，預計最快將於今年在Mac Studio中亮相。這意味著蘋果正在加速構建從終端裝置到雲端伺服器的自有AI算力體系，而博通作為關鍵合作伙伴，將在晶片設計、製造工藝等環節提供深度支援。

此次合作延長至2031年，為博通帶來了長期且穩定的訂單預期。對於蘋果而言，與博通在ASIC領域的深度捆綁，有助於其在AI晶片上實現更高程度的定製化與能效最佳化，從而在與其他雲服務商的AI算力競爭中構建差異化優勢。

從產業鏈角度看，這一合作也反映出大型科技公司正越來越多地通過自研或深度合作定製晶片，來滿足日益複雜的AI計算需求，減少對通用晶片供應商的依賴。博通作為定製晶片設計領域的頭部廠商，其ASIC業務將持續受益於這一趨勢。