蘋果與博通將AI芯片領域的戰略合作大幅延長。據彭博社報道，雙方已達成一項新的合作協議，將共同開發定製芯片，並將合作伙伴關係延長至2031年。

博通提交的8-K文件顯示，此次合作將重點圍繞ASIC（專用集成電路）領域展開。這類定製芯片預計將應用於未來多代蘋果產品中。此前已有報道稱，蘋果正致力於研發用於眼鏡和AI服務器的專用芯片，此次協議進一步明確了雙方在AI硬件底層技術上的長期綁定。

目前，蘋果正在開發代號為 “Baltra” 的首款專用AI服務器芯片。該芯片被視為M5 Ultra的增強版本，預計最快將於今年在Mac Studio中亮相。這意味著蘋果正在加速構建從終端設備到雲端服務器的自有AI算力體系，而博通作為關鍵合作伙伴，將在芯片設計、製造工藝等環節提供深度支持。

此次合作延長至2031年，為博通帶來了長期且穩定的訂單預期。對於蘋果而言，與博通在ASIC領域的深度捆綁，有助於其在AI芯片上實現更高程度的定製化與能效優化，從而在與其他雲服務商的AI算力競爭中構建差異化優勢。

從產業鏈角度看，這一合作也反映出大型科技公司正越來越多地通過自研或深度合作定製芯片，來滿足日益複雜的AI計算需求，減少對通用芯片供應商的依賴。博通作為定製芯片設計領域的頭部廠商，其ASIC業務將持續受益於這一趨勢。