苹果与博通将AI芯片领域的战略合作大幅延长。据彭博社报道，双方已达成一项新的合作协议，将共同开发定制芯片，并将合作伙伴关系延长至2031年。

博通提交的8-K文件显示，此次合作将重点围绕ASIC（专用集成电路）领域展开。这类定制芯片预计将应用于未来多代苹果产品中。此前已有报道称，苹果正致力于研发用于眼镜和AI服务器的专用芯片，此次协议进一步明确了双方在AI硬件底层技术上的长期绑定。

目前，苹果正在开发代号为 “Baltra” 的首款专用AI服务器芯片。该芯片被视为M5 Ultra的增强版本，预计最快将于今年在Mac Studio中亮相。这意味着苹果正在加速构建从终端设备到云端服务器的自有AI算力体系，而博通作为关键合作伙伴，将在芯片设计、制造工艺等环节提供深度支持。

此次合作延长至2031年，为博通带来了长期且稳定的订单预期。对于苹果而言，与博通在ASIC领域的深度捆绑，有助于其在AI芯片上实现更高程度的定制化与能效优化，从而在与其他云服务商的AI算力竞争中构建差异化优势。

从产业链角度看，这一合作也反映出大型科技公司正越来越多地通过自研或深度合作定制芯片，来满足日益复杂的AI计算需求，减少对通用芯片供应商的依赖。博通作为定制芯片设计领域的头部厂商，其ASIC业务将持续受益于这一趋势。