Ayar Labs 于 2026 年 9 月 10 日宣布，已完成新一轮 1.5 亿美元融资，使其 2026 年累计获得的一级市场融资总额达到 6.5 亿美元。公司表示，这笔资金将用于推进产品开发与验证、扩大制造生态、支持大批量生产，并开设新的印度班加罗尔设计中心。
与此同时，Ayar Labs 披露，数据中心云 IT 与基础设施供应商 纬颖（Wiwynn）已于今年早些时候对其进行战略投资。纬颖由此加入 Ayar Labs 不断扩大的战略投资方名单，该名单还包括 Alchip、AMD、Intel、MediaTek 与 NVIDIA。对一家仍在从技术开发向商业化过渡的芯片互连公司而言，同时获得多家半导体与服务器产业链厂商的背书，本身就是一个值得关注的信号。
Ayar Labs 的核心产品是基于共封装光学（CPO）的光引擎。随着 AI 系统从单加速器扩展到多机架架构，系统性能越来越受制于电气 I/O 的功耗与物理限制。公司认为，铜互连正成为 AI 算力扩张的瓶颈，而 CPO 方案可将高带宽、高能效的连接推进到更靠近计算单元的位置，从而在降低功耗与复杂度的同时延长 AI 系统的扩展半径。
Ayar Labs 首席执行官兼联合创始人 Mark Wade 表示，铜互连正成为 AI 规模扩张的限制因素，此轮资金将帮助公司更快推进可量产的共封装光学方案，并深化在晶圆代工与封装生态中的合作，扩充工程能力以支持全球客户项目。
纬颖总裁兼首席执行官 William Lin 则表示，共封装光学是下一代 AI 与云数据中心的基础性技术，通过与 Ayar Labs 的合作与投资，公司看到了降低铜互连功耗与复杂度限制、支撑下一代超大规模 AI 数据中心机架级部署的新架构路径。
在产能与工程布局方面，Ayar Labs 正在扩大其全球工程版图。新的班加罗尔设计中心将与位于美国及台湾新竹的现有团队形成互补。公司负责硅工程业务的副总裁 Sankara Venkateswaran 于今年早些时候加入并负责该办公室，工程高级总监 Arun Balachandar 担任站点负责人。印度团队将围绕硅产品开发构建端到端的工程能力。
Venkateswaran 表示，班加罗尔设计中心将支持公司从技术开发向商业化与生产的转型；随着客户需求与产品路线图复杂度上升，扩大全球工程能力有助于更快执行、支持多个开发项目，并与区域内合作伙伴和客户更紧密协作。公司目前正为共封装光学的即时需求快速招聘，开放岗位分布在美国圣何塞、新竹与班加罗尔。
从产业视角看，Ayar Labs 此轮融资与人事、站点扩张同步推进，说明其重心正从实验室验证转向量产准备。CPO 能否在 AI 数据中心大规模落地，取决于光引擎与先进封装的良率、代工与封装伙伴的协同，以及客户导入节奏。纬颖作为服务器与机架级基础设施供应商入股，意味着下游系统集成环节开始更早介入光互连方案的定义，这对整个 AI 互连供应链的成熟度是一个积极变量。Ayar Labs 成立于 2015 年，其投资方包括多家境内外风险投资机构，以及 AMD、Applied Ventures、MediaTek、NVIDIA、VentureTech Alliance 等战略投资者。