Ayar Labs 於 2026 年 9 月 10 日宣佈，已完成新一輪 1.5 億美元融資，使其 2026 年累計獲得的一級市場融資總額達到 6.5 億美元。公司表示，這筆資金將用於推進產品開發與驗證、擴大製造生態、支援大批次生產，並開設新的印度班加羅爾設計中心。

與此同時，Ayar Labs 披露，資料中心雲 IT 與基礎設施供應商 緯穎（Wiwynn）已於今年早些時候對其進行戰略投資。緯穎由此加入 Ayar Labs 不斷擴大的戰略投資方名單，該名單還包括 Alchip、AMD、Intel、MediaTek 與 NVIDIA。對一家仍在從技術開發向商業化過渡的晶片互連公司而言，同時獲得多家半導體與伺服器產業鏈廠商的背書，本身就是一個值得關注的訊號。

Ayar Labs 的核心產品是基於共封裝光學（CPO）的光引擎。隨著 AI 系統從單加速器擴充套件到多機架架構，系統性能越來越受制於電氣 I/O 的功耗與物理限制。公司認為，銅互連正成為 AI 算力擴張的瓶頸，而 CPO 方案可將高頻寬、高能效的連線推進到更靠近計算單元的位置，從而在降低功耗與複雜度的同時延長 AI 系統的擴充套件半徑。

Ayar Labs 執行長兼聯合創始人 Mark Wade 表示，銅互連正成為 AI 規模擴張的限制因素，此輪資金將幫助公司更快推進可量產的共封裝光學方案，並深化在晶圓代工與封裝生態中的合作，擴充工程能力以支援全球客戶專案。

緯穎總裁兼執行長 William Lin 則表示，共封裝光學是下一代 AI 與雲資料中心的基礎性技術，通過與 Ayar Labs 的合作與投資，公司看到了降低銅互連功耗與複雜度限制、支撐下一代超大規模 AI 資料中心機架級部署的新架構路徑。

在產能與工程佈局方面，Ayar Labs 正在擴大其全球工程版圖。新的班加羅爾設計中心將與位於美國及台灣新竹的現有團隊形成互補。公司負責矽工程業務的副總裁 Sankara Venkateswaran 於今年早些時候加入並負責該辦公室，工程高階總監 Arun Balachandar 擔任站點負責人。印度團隊將圍繞矽產品開發構建端到端的工程能力。

Venkateswaran 表示，班加羅爾設計中心將支援公司從技術開發向商業化與生產的轉型；隨著客戶需求與產品路線圖複雜度上升，擴大全球工程能力有助於更快執行、支援多個開發專案，並與區域內合作伙伴和客戶更緊密協作。公司目前正為共封裝光學的即時需求快速招聘，開放崗位分佈在美國聖何塞、新竹與班加羅爾。

從產業視角看，Ayar Labs 此輪融資與人事、站點擴張同步推進，說明其重心正從實驗室驗證轉向量產準備。CPO 能否在 AI 資料中心大規模落地，取決於光引擎與先進封裝的良率、代工與封裝夥伴的協同，以及客戶匯入節奏。緯穎作為伺服器與機架級基礎設施供應商入股，意味著下游系統整合環節開始更早介入光互連方案的定義，這對整個 AI 互連供應鏈的成熟度是一個積極變數。Ayar Labs 成立於 2015 年，其投資方包括多家境內外風險投資機構，以及 AMD、Applied Ventures、MediaTek、NVIDIA、VentureTech Alliance 等戰略投資者。